IPC-常用标准-DIP_精品文档.xlsxVIP

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如果暴露出内部功能部位和金属材质,不可接收

插件元件本体的损伤

超出其直径宽度的10%且有扩大迹象的,不可接收

元器件引脚的损伤

无要求

插件面焊盘的焊锡覆盖率

焊盘的覆盖面积至少达到75%

上锡面焊盘的焊锡覆盖率

围绕孔壁至少达到180度

焊锡插件面的润湿度

围绕孔壁至少达到270度

焊锡上锡面的润湿度

小于14个引脚75%/大于14个引脚50%

焊锡孔壁垂直填充量

不可超出2.5mm(剪脚应75度斜切,不允许锡裂)

引脚最长长度

轮廓可辨识(必须可见到引脚露出)

引脚最短长度

P

TH等级

覆盖率:覆盖在焊盘上的面积;

润湿度:润湿在通孔内壁与引脚之间一周的度数;

填充量:填充在通孔内壁锡量的多少;

11.名词解释;

10.最小电气间隙:两个相邻导体之间的距离为0.13mm;

9.金手指:非接触区域上允许有焊料但必须锡平整后可接受;

8.助焊剂:对于助焊剂的使用不得有黏性和有颜色的残留物);

7.焊锡填充:检验上锡面与插件面孔壁内的锡量是否达到标准;

6.润湿:通孔元件(插件)焊点光滑光亮.润湿角小于90度,无缝隙,无空洞;

(损伤、烫伤、变形、针弯、浮高、漏焊、极反、缺件、助焊剂残留等不良);

5.焊点检验:是否符合IPC标准,所有元件是否有以下缺陷;

4.检验顺序:按照从左至右,从上到下呈Z字形依次检验,确保没有漏检现象;

3.倾斜/浮高:有配接要求的元器件不允许倾斜(如拨动开关,电位计,LCD,LED);

2.脏污:板面不得有锡渣,锡珠残留以及不允许有任何可见残留物

IPC常用标准-DIP

通孔插件重大缺陷:短路,漏焊,反向,错件,缺件

1.IPC-A-610F

电子组装件的验收条件(以下要求执行二级标准);

2级可接收要求

OK

NG

覆盖率

填充量

三级文件

IPC

常用标准

-DIP

文件编号

版本

焊盘

PCB

引脚

360

0

润湿度

修订人

审核人

批准人

修订日期

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