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如果暴露出内部功能部位和金属材质,不可接收
插件元件本体的损伤
超出其直径宽度的10%且有扩大迹象的,不可接收
元器件引脚的损伤
无要求
插件面焊盘的焊锡覆盖率
焊盘的覆盖面积至少达到75%
上锡面焊盘的焊锡覆盖率
围绕孔壁至少达到180度
焊锡插件面的润湿度
围绕孔壁至少达到270度
焊锡上锡面的润湿度
小于14个引脚75%/大于14个引脚50%
焊锡孔壁垂直填充量
不可超出2.5mm(剪脚应75度斜切,不允许锡裂)
引脚最长长度
轮廓可辨识(必须可见到引脚露出)
引脚最短长度
P
TH等级
覆盖率:覆盖在焊盘上的面积;
润湿度:润湿在通孔内壁与引脚之间一周的度数;
填充量:填充在通孔内壁锡量的多少;
11.名词解释;
10.最小电气间隙:两个相邻导体之间的距离为0.13mm;
9.金手指:非接触区域上允许有焊料但必须锡平整后可接受;
8.助焊剂:对于助焊剂的使用不得有黏性和有颜色的残留物);
7.焊锡填充:检验上锡面与插件面孔壁内的锡量是否达到标准;
6.润湿:通孔元件(插件)焊点光滑光亮.润湿角小于90度,无缝隙,无空洞;
(损伤、烫伤、变形、针弯、浮高、漏焊、极反、缺件、助焊剂残留等不良);
5.焊点检验:是否符合IPC标准,所有元件是否有以下缺陷;
4.检验顺序:按照从左至右,从上到下呈Z字形依次检验,确保没有漏检现象;
3.倾斜/浮高:有配接要求的元器件不允许倾斜(如拨动开关,电位计,LCD,LED);
2.脏污:板面不得有锡渣,锡珠残留以及不允许有任何可见残留物
IPC常用标准-DIP
通孔插件重大缺陷:短路,漏焊,反向,错件,缺件
1.IPC-A-610F
电子组装件的验收条件(以下要求执行二级标准);
2级可接收要求
OK
NG
覆盖率
填充量
三级文件
IPC
常用标准
-DIP
文件编号
版本
焊盘
PCB
引脚
360
0
润湿度
修订人
审核人
批准人
修订日期
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