暗场散射技术在晶圆表面缺陷检测中的新应用研究.pdf

目录CONTENTS

01

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02

暗场散射技术原理

03

晶圆表面缺陷检测的重要性

04

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暗场散射技术原理

暗场散射技术定义

暗场散射技术原理简述

缺陷。

暗场散射技术优势

灵敏度高：能够检测到非常微小的实时检测：可以在生产过程中实时

缺陷检测晶圆表面缺陷

非接触式：不需要接触晶圆表面，

晶圆表面缺陷类型

划痕：晶圆表面出现划痕，影响芯片性能

能

凹坑：晶圆表面出现凹坑，影响芯片性

能能

晶圆表面缺陷对集成电路的影响

影响芯片性能：影响芯片可靠影响芯片良率：

缺陷可能导致性：缺陷可能缺陷可能导致

芯片性能下降，导致芯片可靠芯片良率降低，

甚至失效性降低，影响增加生产成本

产品寿命

晶圆表面缺陷检测的必要性

影响芯片性能：晶圆表面缺陷可能影响产品质量：晶圆表面缺陷可能

导致芯片性能下降，影响电子产品导致产品质量下降，影响电子产品

的性能和稳定性的市场竞争力

影响生产效率：晶圆表面缺陷可能

暗场散射技术在晶圆表面缺陷

检测中的应用

暗场散射技术在晶圆表面缺陷检测中的优势

检测范围广：适用于各种类

型的晶圆表面缺陷检测

检测精度高：能够准确检测

出晶圆表面的微小缺陷

暗场散射技术在晶圆表面缺陷检测中的实施步骤

准备暗场散射设备启动设备，进行检测

调整设备参数，确保检测精度

暗场散射技术在晶圆表面缺陷检测中的实验结果

实验方法：采实验结果：成实验对比：与

用暗场散射技功检测出晶圆传统检测方法

术对晶圆表面表面的缺陷相比，暗场散

缺陷进行检测准确率高射技术具有更

高的检测效率

暗场散射技术与其他检测方法

的比较

传统检测方法比较