PECVD详尽资料整理.ppt

一、PECVD在ARRAY中担当的角色

;二、PECVD根本原理及功能;PECVD根本原理及功能;PECVD根本原理及功能

;PECVD根本原理及功能;PECVD根本原理及功能;PECVD根本原理及功能;三、PECVD设备;PECVD设备;PECVD设备;PECVD设备;4、ProcessChamber;RPSC系统;四、PROCESSCHAMBER内备件;PROCESSCHAMBER内备件;PROCESSCHAMBER内备件;DiffuserBackingPlate(BottomView);ProcessChamber要在必须的真空和温度环境下

翻开Slit阀门

真空机械手end-effector把在LiftPins上的玻璃放进processchamber以及缩回后放进transferchamber

slit阀关闭及密封

susceptor举起玻璃偏离liftpins而放之于diffuser下方

工艺气体和射频能量翻开，产生等离子体通过diffuser到达processchamber.

想要的材料沉积在玻璃上

susceptor按需要上升或下降到达必要的电极距

;PROCESSCHAMBER内备件;Susceptors会频繁替换。他们能持续多久是看每个系统的程序和清洗需求。电弧击穿,变色的斑点,错误的操作。温度也能局部反映出susceptor是否需要被更换;所有程序中的陶瓷装置腔体和盖的

裂纹，扭曲，缺口或其他变形;Liftpins和pinplate是分开的局部;清洗程序移除了在processchamber内substrateprocessing过程中产生的颗粒和副产品

有规律的湿洗所有内外表和暴露在工序里的部件。任何特定腔体需要的清洗频率都和substrates的数量相称。

在清洗chamber和它的部件的时候要小心，因为典型的processreactants能产生有毒的副产品。在清洗程序中要保持按照平安说明作业