- 1、本文档共10页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
等离子刻蚀工艺
1概述2等离子刻蚀根本原理3等离子刻蚀根本工艺4刻蚀后硅片检验目录
1.1太阳能电池片生产工艺流程分选测试PECVD一次清洗二次清洗烧结印刷电极等离子刻蚀检验入库扩散概述
1.2等离子刻蚀工艺的目的概述将PN结周边刻蚀P型衬底
2.1等离子体等离子刻蚀根本原理等离子体〔Plasma〕的含义包含足够多的正负电荷数目近于相等的带电粒子的物质聚集状态。由于物质分子热运动加剧,相互间的碰撞就会使气体分子产生电离,这样物质就变成由自由运动并相互作用的正离子和电子组成的混合物(蜡烛的火焰就处于这种状态)。我们把物质的这种存在状态称为物质的第四态,即等离子体(plasma)。因为电离过程中正离子和电子总是成对出现,所以等离子体中正离子和电子的总数大致相等,总体来看为准电中性。液态固态气态等离子体
2.2刻蚀机构等离子刻蚀根本原理射频电源辉光放电辉光放电是由大量中等能量〔15eV〕的电子激发中性原子,电子返回基态时释放的光辐射。射频电源
2.2刻蚀方程式等离子刻蚀根本原理为何处在等离子体环境下进行刻蚀在我们的工艺中,是用CF4和O2来刻蚀扩散后的硅片,其刻蚀原理如下:CF4=CFx*+(4-x)F*(x≤3)Si+4F*=SiF4↑SiO2+4F*=SiF4+O2↑反响的实质,打破C-F、Si-Si键,形成挥发性的Si-F硅卤化物。CΘF+SiΘSi=Si-F+17kcal/mol反响需要一个净正能量,CF4本身不会直接刻蚀硅。等离子体高能量的电子碰撞会使CF4分子分裂生产自由的氟原子和分子团,使得形成SiF是能量有利的。
2.2氧气的作用等离子刻蚀根本原理在CF4进气中参加少量氧气会提高硅和二氧化硅的刻蚀速率。人们认为氧气与碳原子反响生成CO2,这样从等离子体中去掉一些碳,从而增加F的浓度,这些成为富氟等离子体。往CF4等离子体中每增加12%的氧气,F浓度会增加一个数量级,对硅的刻蚀速率增加一个数量级。
3.1工艺参数等离子刻蚀根本原理
4.1刻蚀后硅片检验刻蚀好的硅片周边应光滑发亮. 到分选测试仪处,检查电池片的I-V曲线。 假设出现如右侧所示的I-V曲线图, 那么说明硅片的等离子刻蚀工艺有问题。
您可能关注的文档
最近下载
- 【小红书运营】小红书KOS(KEY OPINION SALES)产品手册.pdf
- 设备采购 投标方案(技术方案).docx
- 创印染之美源艺术之趣——民间印染在幼儿园美术活动中的实践与研究-来源:中国校外教育(第2020020期)-中国儿童中心.pdf VIP
- 吾悦新员工入职培训(SSC大厅)考试试卷.doc VIP
- 如何提升小学生的阅读理解能力ppt课件-.ppt
- 科技英语语法_西安电子科技大学中国大学mooc课后章节答案期末考试题库2023年.docx
- 2023_2024学年安徽省合肥市七年级下册期末语文试题(附答案).pdf VIP
- 公路工程质量评定标准(2021年-2022年).doc VIP
- 2022-2023学年北京市朝阳区八年级(下)期末物理试卷及答案解析.pdf
- 在线网课知慧《中国书法艺术》课后章节测试答案.docx
文档评论(0)