LED是什么？看完你就懂了-LED-知识介绍.pptx

照明知识大讲堂

LED根底知识篇

产品根底－LED根底知识

3.LED光源的特性

4.LED的发光原理

5.LED芯片的结构

6.LED芯片的生产

LED根底知识

2.LED优点和缺点

7.LED芯片的种类

8.LED的开展历史

1.LED的初步认识

11.LED的产业分布

12.LED的关键参数

10.LED的封装样式

15.LED****

9.LED光效的比较

LED是取自LightEmittingDiode三个字的缩写，中文译为“发光二极管”，

是一种可以将电能转化为光能的固态半导体电子器件，具有二极管的特性。

LED的心脏是一个半导体的晶片。晶片主要由P型半导体和N型半导体组成，不同材

料的P型和N形半导体经正向电流作用下会发出不同色彩的光

〔不同于白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，LED采用电场发光〕

LED的认识

LED的优点

LED的缺点

1.节能,比白炽灯节能80%以上,比节能灯节能50%以上

体积小，重量轻，不怕震动

3.光效高，是白炽灯15m/w的8倍，是荧光灯50

Lm/w的2倍多

光色可选择，LED光源的发光颜色和色温都可以灵活应用

方向性好，LED发光角度可以灵活调整

环保：没有节能灯所含的汞等有害物质

7.冷光源无紫外线和红外线，故没有热量，没有辐射。

8.寿命长,寿命可达5万-10万小时比传统光源寿命长10-50倍以上

9.响应速度快，纳秒级

1.散热问题，LED在电致光的过程中另外一局部能量转化成热量，如无法及时散发出去，PN结的结温将会升高，加速芯片和封装树脂的老化，使芯片失效，影响LED的使用寿命与发光表现

2.防水性能差，是户外使用的一个致命弱点

光源内部吸水后内部金属氧化影响输出或

产生内应力、荧光粉吸潮变色,光色漂移

3.本钱较高.光源.散热器.电源.高透灯罩/透镜/反射罩.四者本钱集体推高LED本钱

4.需要驱动器提供恒流电源，驱动器寿命是影响灯具寿命的重要因素

5.半导体器件，对静电影响比较敏感，易被

静电击穿PN结导致漏电流或死灯

LED的优缺点

LED的发光原理

当给PN结一个正向电压,PN结的内部电场被抵消，N型区的-电子和P型区

的+空穴被推向PN结，在多量子阱内电子跟空穴复合，复合所产生的能量

以光(有效复合)和热(无效复合)的形式释放，这就是LED发光的根本原理。

(如果给PN结加反向电压，PN结的内部电场被增强，电子(负电荷粒子)以

及空穴(正电荷离子)难以注入，故不发光)

正向电流发光

反向电流不发光

1.LED工作电压一般在2-3.9V之间。(不同光色的LED压降不一样)

绿色－

蓝色、宝蓝色－

红色、琥珀色、橘红色、－

2.LED的工作电流会随着供给电压的变化而产生较大的波动，所以LED

一般要求工作在恒流驱动状态。

3.LED具有单向导通的特性(电流只能从二极管的正极流入,负极流出)

4.LED的光输出会因应其输入的电流而产生变化

5.LED的光输出深受其工作温度的影响

LED的特性

LED各种光色的辐射功率

LED的特性

LED的特性－正向电流与正向电压

LED的特性－结温与辐射通量

LED的特性－正向电流与相对辐射通量

LED白光的组成

LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件,它主要由砷(AS).铝(AL).镓(Ga).

铟(IN).磷(P).氮(N).锶(Ｓi)这几种元素中的假设干种组成。)

芯片也叫晶粒

A

蓝宝石基板

E

P型接触

I

芯片长度

M

P电极直径

B

低温缓冲层

F

透明导电层

J

芯片宽度

N

N电极直径

C

N型接触

G

P极金属层

K

芯片高度

D

发光层

H

N极金属层

L

电极厚度

LED芯片的结构

上游:衬底、外延片、晶粒的生产

1.制造成单晶棒，再将单晶棒用钻石刀切成薄片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)

长晶炉生长－掏取晶棒－滚磨－品检－切片－研磨－倒角－抛光－清洗－品检－OK

2.外延片生产－利用MOCVD金属有机化学气相淀积等方法在单晶衬底在上面磊晶

衬底-结构设计-缓冲层生长-N型GaN层生长-多量子阱发光层生-P型GaN层生长–

退火-检测〔荧光、X射线〕-外延片

3.芯片生产－在外延片上制作电极(PN电极)并对成品进行切割分选等

外延片活化－蚀刻－蒸镀－PN电极制作－保护层－上焊盘－研磨抛光－点测－切割－

扩张－目检－包装

中游:LED芯片的封装

1.上支架－点底