第四章材料科学基础武汉理工大学陆佩文.docVIP

第四章表面与界面

内容提要：本章讨论1、固体表面张力场与表面能。离子晶体在表面力场作用下，离子的极化与重排过程。2、多相体系中的界面化学：如弯曲表面效应、润湿与粘附，表面的改性。3、多晶材料中的晶界分类，多晶体的组织，晶界应力与电荷。4、粘土胶粒带电与水化等一系列由表面效应而引起的胶体化学性质如泥浆的流动性、稳定性、泥团的触变性和可塑性等。

重点：润湿与粘附，粘土与水系统的胶体化学

难点：晶体表面结构与多晶体组织

§4-1固体的表面

一、固体表面特征

1、固体表面的不均一性

（1）由于晶格缺陷、空位或位错而造成表面的不均一性。

（2）由于外来物质污染、吸附外来原子占据表面位置引起固体表面的不均一性。

2、固体表面力场

固体表面力：固体表面质点排列的周期性重复中断，使处于表面边界上质点力场对称性破坏，表现出剩余的键力，即固体表面力。

（1）范德华力：分子引力，定向作用力（静电力：发生在极性分子之间

诱导作用力发生在极性分子与非极性分子之间

分散作用力（色散力），发生在非极性分子之间

（2）长程力

按作用原理不同，长程力两类：

一类依靠粒子间的电场传播，如色散力，可简单加和。

另一类通过一个分子到另一个分子逐个传播而达长距离的，如诱导力。

二、晶体表面结构

1、离子晶体的表面

2、晶体表面的几何结构

3、固体的表面能

固体的表面能是用晶体中一个原子（离子）移到晶体表面时，自由焓的变化来计算的。（即每增加单位表面积时，体系自由能的增量）

§4-2界面行为

一、弯曲表面效应

1、弯曲表面的附加压力

（1）定义：弯曲表面两边的压力差成为弯曲表面的附加压力。符号：?P

（2）产生原因：由于表面张力的作用。

（3）?P与曲率半径R的关系

（球形曲面）

（非球形曲面）

式中——表面张力；

——曲面主曲率半径。

由上式可见，附加压力与曲率半径成反比。方向：指向曲率中心。

2、弯曲表面上的饱和蒸气压

或

二、润湿与粘附

润湿的热力学定义：固体与液体接触后，体系（固+液）的吉布斯自由能降低时称为润湿。

2、分类：

按润湿程度不同可分为：附着润湿、铺展润湿、浸渍润湿。

附着润湿

固体与液体接触后，变L-V界面和S-V界面为S-L界面,设界面张丽分别为γL-V、γS-V、γS-L

过程（1）的自由焓变化?G1=γS-L-(γL-V+γS-V)

对附着润湿的逆过程?G2=γL-V+γS-V-γS-L

拉开固液界面外界对体系做的功W=γL-V+γS-V-γS-L——附着功

附着功（粘附功）：表示将单位截面的固液界面拉开所作的功。

注；生产中通常采用化学性能相近的两相系统以降低γS-L，以便提高粘附功。

铺展润湿

液体在固体表面上的铺展由S-V、S-L、L-V三个界面张力决定，其平衡关系为：

γS-V=γS-L+γL-Vcosθ——杨氏方程

——润湿张力

式中——润湿张力；

——分别为液-气、固-气、固-液界面张力；

——润湿角。

讨论：（1）900因润湿张力0，固-液不润湿；

（2）9000，固-液润湿；

（3）=00润湿张力最大，完全润湿，即液体在固相表面上自由铺展。

从润湿张力公式看出，润湿的先决条件为：γS-VγS-L或γS-L十分微小。

浸渍润湿

指固体浸入液体的过程。此过程中，S-V界面为S-L界面所代替，而液体表面没有变化。

此过程中自由焓的变化-?G=γS-V-γS-L=γL-Vcosθ

若γS-VγS-L，则900，，浸渍润湿过程自发进行；

若γS-VγS-L，则900，固体浸入液体必须做功。

三种润湿的共同点：液体将气体从固体表面排挤开，使原有的固-气（或液-气）界面消失，而代之一固-液界面。铺展是润湿的最高标准，能铺展则必能附着和浸渍。

3、影响润湿的因素

（1）界面张力本身的影响

由公式γS-V=γS-L+γL-Vcosθ看出，γS-V不能改变，只能从改变γL-V和γS-L方面考虑。实际生产中常采用固液两相组成尽量接近降低γS-L和通过在玻璃相中加入B2O3和PbO降低γL-V

（2）粗糙度的影响

当真实接触角q900时，粗糙度越大，表观接触角越小，就愈容易润湿；当q900时，则粗糙度越大，表观接触角qn越大，愈不利于润湿。

（3）吸附膜的影响

固体表面吸