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封装类型
BGA 球栅阵列封装
CSP 芯片缩放式封装
COB 板上芯片贴装
COC 瓷质基板上芯片贴装
MCM 多芯片模型贴装
LCC 无引线片式载体
CFP 陶瓷扁平封装
PQFP 塑料四边引线封装
SOJ 塑料J形线封装
SOP 小外形外壳封装
TQFP 扁平簿片方形封装
TSOP 微型簿片式封装
CBGA 陶瓷焊球阵列封装
CPGA 陶瓷针栅阵列封装
CQFP 陶瓷四边引线扁平
CERDIP 陶瓷熔封双列
PBGA 塑料焊球阵列封装
SSOP 窄间距小外型塑封
WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
FCOB 板上倒装片
以上介绍摘录集成电路应用杂志敬请各位同行参考。
其中现在国内主流产
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