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市科技方案工程

〔市激光与光电产业专项科技工程〕

芯片封装用键合金丝

二零一二年五月

目录

一、立项的背景和意义………………

二、国外研究现状和开展趋势……

三、研究开发容及和技术关键……

四、预期目标…………

.-优质文档-

..

五、研究方案、技术路线、组织方式与课题分解………………

六、方案进度安排…………………

七、现有工作根底和条件…………

八、经费预算………

一、立项的背景和意义

世界上现有半导体封装的四大根底材料为:芯片、键合丝、框架、塑封料。半导

体封装用键合金丝〔〕,又称球焊丝或引线丝,是微电子工业的重要材料,用作

芯片和引线框架间的连接线,是一种具备优异电气、导热、机械性能及稳定性极

好的引线材料。键合金丝作为封装用引线,是集成电路、半导体分立器件和制造

过程中必不可少的根底材料之一。

键合丝产品属于微电子行业的上游产品,随着国际半导体封装技术的开展和

产品升级换代,逐渐应用于民用消费性、电视机、音响、电脑、手机等芯片上,

工业用、大型效劳器、存储器、医疗器械设备、电机、智能仪表等芯片上,照明

灯以及军用芯片上。伴随着集成电路制造业和封装业的兴起,必然将带动相关产

业,特别是上游根底材料产业的蓬勃开展,键合丝产品必将呈现快速开展的趋势。

目前,资源匮乏,能源紧已成为全球经济开展的瓶颈。在供电日趋紧涨的情况下,

世界各国均开场了新型光源照明的探索。光电产业及集成电路新材料产业是全

球公认的世纪新兴、环保的支柱型产业。现在产业主要用于各行各业的照明上,

它将进一步取代传统的发光体〔如白炽灯、日光灯、节能灯〕,无论是在环保、

节能,还是在使用寿命上,相对传统产业都有强大的优越性。研究发现,作为光

..word.

..

源,具有节能、环保、寿命长三大优点,理论上可实现白炽灯的消耗,比荧光灯

节能。它采用固体封装,寿命是荧光灯的倍,白炽灯倍;同时光源无紫外光,红

外光辐射,同时能防止荧光灯破灭所流出的汞对环境的污染。及键合金丝正是光

电子产业中最重要的光电子材料和组件,是整个光电子产业的根底。

目前,在美国、日本、欧州等国家已经制定了“半导体照明方案〞,并有政

府部门强制照明节能推动。中国年面对照明工业的巨大转型和兴起,成立了由八

部委成立的照明工程协调小组,并确定、XX、、、五大产业示基地照明获得前所

未有开展机遇。市场需求的增加,将会带动上游产品芯片、支架、键合丝等行业

的蓬勃开展。我司生产的键合丝产品是光电子产业的根底电子材料,因此市场前

景非常广阔。

二、国外研究现状和开展趋势

从年到年,中国键合金丝市场一直保持着高速开展的势头,年均增长率到达了,

年全国键合金丝使用量超过千克年;年到达千克年;年市场的总体需求到达了千

克年,每年以5000kg的增长速度逐年递增。随着封装行业以及消费类电子、封

装的兴起,未来几年中国对键合丝〔主要是金丝〕的需求量将迅速上升,今后年

平均增速约。同时中国也将成为生产和应用键合金丝的大国,预计年底中国大陆

键合金丝的总产能将增加到吨。

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