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文件名称
新产品QE跟进流程
文件编号
PG-WI-029
页次
版次
A/01
PagePAGE9ofNUMPAGES9
文件更改简历
版本
更改类别
更改内容简要
生效日期
增加
删除
日期
作废
A/01
首版发行
本文件分发部门:
□总经理 □包装部 □采购部
□行政部 □注塑部 □计划部
□SMT □仓库部 □财务部
□品管部 □工程部 □装配部
□生产部
□其它:
制定部门
编制人
审核
批准
生效日期
受控印章
目的:
规范新创公司内新产品之开发阶段中QE之工作职责,以确保产品开发,生产之顺利进行。
适用范围:
适用于XXX新产品之开发。
术语和定义:
FS—— 即Firstshot,首次试模。
VSP— 即VirginSamplePilot,原始样板验证。
EP—— 即EngineeringSamplePilot,工程样板验证。
FEP—— 即FinalEngineeringPilot,最后工程板验证。
PP—— 即PilotProduction,试产。
PS/PS-- 即ProductionStar/ProductionAudit,生产监督。
职责:
QE:负责新产品之跟进,次品分析及协调QA资源。
QA组长:负责指导,督促QE工作。
品质主管:负责新产品开发阶段质量事宜的批准。
内容:
首次试模阶段(PS):
参与首次试模胶件试装,初步了解产品的外形和基本功能:
QE须要求工程部提供新模第一次试模之带水口之胶件1啤。
QE须目视检查此试模胶件的外观,并确认无以下缺陷:
缩水
走胶不齐
碰穿(设计上无碰穿要求)
模痕
批锋
行位错位
胶件有厚薄
QE须对胶件装配之功能进行初步了解,明白新功能件之装配位置。
QE须要求工程部提供组装好的成品一套
QE须了解各部件的装配及基本的使用功能和操作方法,试装时胶件不能有离拉,变形和翘起。
对试装的产品进行初步的安全性评估,具体评估内容有:
电池箱设计
夹掐问题
尖点
利边
小物件
飞弹
球
对电子产品,电池或变压器提供动力的玩具,QE应跟进以下:
向电子工程师索取电子线路图和底版布线图
应EN短路要求和爬电间距进行评估
评估电池或变压器输入/输出电压及电流
电池箱或变压器标识
电线接头
FCC要求
EMC要求
PCB板装配位置
线长
QE须追回产品测试规格,评审规格是否合理,明确本公司是否有能力达到客人要求。如公司不能满足部分客人要求,则QE必须向品质主管汇报,并须得到品质主管/客人的明确回复并保留相关依据在活页夹内。直到客人更改产品测试规格。
原始样板验证阶段(VSP):
参与VSP前工程会议,跟进样板制作过程及提出合理工艺制作意见,如下:
由工程部提前发了VSP会议通知,知会QE参加
了解模具试模进度
了解新模具改动计划
了解VSP交办日期
工程部样办组提供样办检验单给QC或实验室
QE检查并试装2套样办
QC100%检查样办并在申请单上填写检查结果
QE审核和确认QC检查结果。如有异常,必须通知工程经理和品质主管。等品质主管决定是否可以走办或工程重新备办。如样办合格,工程部负责送办至客人。
QE根据产品的装配方法和结构向PE提出生产工艺的建议
设计试验夹具/机架,提供相关数据,具体如下:
QE根据产品的装配、使用功能设计测试或检查夹具/机架图纸并安排夹具部制造,如有需要可提请外购申请并交品质主管核准
QE提供产品测试规格(TESTPLAN)给实验室
工程部提供胶件挂板给QE
与QA技术员讲解试验要求并参与VSP测试,如下:
讲解产品测试规格(TESTPLAN)的每一部分要求
试测试2~3套产品
跟进QA扭力测试
跟进QA拉力测试
跟进QA产品跌落测试
记录测试中发现的不合格事项和部件名称
审核VSP测试报告,追踪不合格问题的解决方案,方法如下:
QE须审核实验室发出的VSP测试报告
QE实时将测试中发现的不合格事项向品管部主管和工程部反映。
QE分析次品胶件并提出改进建议
QE跟进工程部对测试不合格项的跟进行动并向品质主管反映。
进一步进行规格评审,向客户提出与实际产品不相符或不切实际的要求。
分析及整理测试中发现的不合格项目并对照客人的测试结果。
和工程部及穷人沟通测试不合格项目的处理及改进措施。QE记录并跟进最终结果,并向品质主管汇报
参与VSP试产后会议,总结测试发现的问题,提出样板制作过程不合格的工艺及改进建议。
编VSP评估总结报告,并及时向品质主管汇报后通知相关人员。
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