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本发明涉及真空玻璃封接技术领域,公开了一种金属浆料在制备真空玻璃的金属化层中的应用,所述金属浆料由混合银粉、玻璃粉、有机溶剂、增稠剂、触变剂、表面活性剂混合而成;所述混合银粉的粒度D50为1μm~2μm;所述金属浆料随机取样检测所得电导率的差值小于±0.2*105m/s。本方案采用类球形混合银粉作为主体原料,无其他杂质金属影响,保证形成的浆料成分均一性及整体性较好,烧结后的金属层不会出现分层及开裂现象;同时类球形银粉的流动性较好,可保证丝网印刷时银粉极易穿过网板附着在玻璃上,保证丝网印刷时的均匀
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118063103A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410221749.2
(22)申请日2022.08.26
(62)分案原申请数据
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