原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请公开了一种半导体加工设备及方法，属于半导体加工设备技术领域。包括采集半导体表面数据，采集半导体表面的图像信息，对半导体表面数据进行标记污渍区的状态，对半导体表面数据对图像进行预处理，包括调整图像大小、归一化像素值、数据增强等操作，利用半导体表面数据建立半导体表面模型并通过数据集进行训练，使用测试集来评估半导体表面模型的性能，部署模型到实际系统中，实时监测半导体表面的图像，根据半导体表面模型的预测结果调整水的力度和半导体的转动速度，以优化清洗效果，可以对晶体的表面状态及位置进行获取，从而根据
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118073242A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410229483.6
(22)申请日2024.02.29
(71)申请人成都绿洲共识科技
文档评论（0）