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本公开的一些实施例公开了一种压力传感器、压力传感装置及电子设备，涉及微电子机械技术领域，可以降低金属走线热粘塑性应力和/或热粘弹性应力对压敏电阻的影响，以提高压力传感器的性能。该压力传感器包括第一基板结构。第一基板结构包括压敏层、多个压敏电阻和多条互连走线。压敏层的一部分用于感测压力改变；多个压敏电阻位于压敏层的第一侧；多个压敏电阻被配置为：基于压敏层感测到的压力改变，生成电信号。多条互连走线，至少部分位于压敏层的第二侧，压敏层的第二侧与压敏层的第一侧相对；多条互连走线被配置为：使多个压敏电阻相
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118089999A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410338038.3
(22)申请日2024.03.22
(71)申请人杭州海康微影传感
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