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本发明公开了一种集成电路晶圆针印图像缺陷检测方法，包括：采集待检测的晶圆针印图像；将采集到的晶圆针印图像处理后输入到主干网络中，通过主干网络对图像进行特征提取得到特征图；通过主干网络的CA‑SPPFCSPC模块对特征图进行小目标特征提取改善；将CA‑SPPFCSPC模块的输出输入到Neck网络，采用BiFPN网络将深层特征和浅层特征进行融合；将融合后的特征输入Head网络进行检测，对针印缺陷进行定位识别。本发明设计了CA‑SPPFCSPC模块、BiFPN网络结构、回归损失函数WiseIoUv3
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118096693A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410226787.7G06N3/0464(2023.01)
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