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一种半导体封装效果检验装置.pdfVIP

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  • 2024-05-29 发布于四川
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一种半导体封装效果检验装置.pdf

    本发明属于半导体封装检验领域，具体为一种半导体封装效果检验装置，包括装置外壳，所述装置外壳内固定连接有轴承，所述轴承内固定连接有安装板，所述第二锥形齿轮上固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆转动连接在安装板内，所述螺纹杆上螺纹连接有移动块，所述移动块上固定连接有收纳箱，所述移动块上固定连接有固定板，所述收纳箱与固定板上均安装有滚轮，所述收纳箱上固定连接有毛刷，所述收纳箱上固定连接有进气管，所述收纳箱上固定连接有滤网，所述收纳箱上固定连接有第一气泵，所述固定板上安装有显示相机，所述安装板上固定连接有内齿圈

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118099032A

    (43)申请公布日2024.05.28

    (21)申请号202410130600.3

    (22)申请日2024.01.30

    (71)申请人浙江晶睿电子科技有限公司

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