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一种三嵌段共聚物及热塑性介电弹性体的制备.pdfVIP

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  • 2024-05-29 发布于四川
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一种三嵌段共聚物及热塑性介电弹性体的制备.pdf

    本发明属于介电弹性体技术领域，具体涉及一种三嵌段共聚物及热塑性介电弹性体的制备。本发明采用有机催化的活性自由基聚合技术RCMP，设计合成B‑A‑B型三嵌段共聚物，其中，A链段为聚(聚乙二醇甲醚甲基丙烯酸酯)软段，两端B链段为硬段，独立选择为聚甲基丙烯酸甲酯、聚衣康酸二甲酯或聚甲基丙烯酸甲酯‑聚衣康酸二甲酯无规共聚物PDMI‑r‑PMMA；三嵌段共聚物经热退火处理发生本体自组装和微相分离从而制备得到热塑性介电弹性体材料，表现出优异的介电性能以及力学性能，在人工肌肉、软体机器人等领域具有很好的应用。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118085200A

    (43)申请公布日2024.05.28

    (21)申请号202410052343.6C08L53/00(2006.01)

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