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2024年通富微电研究报告：国内封测龙头_受益PC市场复苏及AMDAI芯片放量

1.高速增长的封测龙头企业，多领域深度布局

通富微电公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制多个领域。公司已开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，并积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。

1.1技术实力丰厚，生产布局全球化

生产线全球化建设，七大基地、多处厂房建设带来规模优势。公司先后设立合肥通富、南通通富、厦门通富等子公司，并在世界范围进行生产布局。至今，公司已拥有全球化的制造和服务网络，在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局。公司通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地，形成国内、国外市场兼顾的局面。第七个封测基地通富通科于2022年投产，公司近年来新建、扩建厂房加速，带来规模优势。

技术背景深厚，研发水平高。南通华达微电子集团股份有限公司为通富微电第一大股东，持有股份为19.91%，其实际控制人石明达先生也是通富微电子股份有限公司董事长、实际控制人。石明达作为教授级高级工程师，为公司带来了技术优势，公司截至2023年末，累计申请专利1544件，其中先进封装技术布局占比超六成。目前已完成高集成、双面塑封SIP模组、Cu底板塑封大功率模块、超大尺寸芯片封装等多项技术突破，多项目进入大批量量产阶段；未来将面向高端处理器等产品领域进一步加大研发力度。

研发费用保持较高水平，重视人才培养。2013-2022年公司研发费用持续上升趋势，从2013年的不足1亿元增至2022年已超13亿元，CAGR达35%；2023年研发费用总额约11.6亿元，维持较高水准。2023年公司研发人员总人数为1667人，占比超8%，其中本科学历的研发人员979人，硕士学历100人，相较于2022年本科、硕士学历研究人员分别增长约10%与8%。

1.2先进封装多领域布局，再融资支持项目建设

九大品种封装成熟，布局于存储器、功率半导体、Chiplet领域。公司主要进行9个封装品种的业务，类型包含框架类封装、基板类封装、圆片类封装，以及COG，COF和SIP等。除传统类型封装以外，公司还进行先进封装以及热点方向的研发、布局，在存储器、功率半导体等方面取得重要突破；同时抓住市场发展机遇，积极布局Chiplet等顶尖封装技术。存储器：积极推动先进移动终端芯片国产化方案。公司研发的国产超薄存储器封装，其定制化材料与结构设计实现翘曲精准控制；对于国产下一代Flash封装技术，实现了堆叠和超厚/复杂金属层切割控制；对于国产射频模块封装，实现了同一封装内满足不同芯片需求，集成度逐步提升。功率半导体：重点发展国内领先的大功率模块技术，实现功率密度、散热及功耗等性能提升。通富微电研发的车载双面高散热模块，将散热性能提升60%，体积减少80%，已进入实车测试；光伏高功率模块产品不断迭代升级，已进入稳定量产阶段。2023年，公司完成了Cu底板塑封大功率模块的技术开发，实现大功率模块产品升级，现已进入大批量量产阶段。同年，公司配合意法半导体（ST）等行业龙头，完成碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并规模量产，拓展光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场。

Chiplet：配合AI算力需求，构建国内最完善的Chiplet封装解决方案。随ChatGPT等生成式AI应用出现，对芯片算力的要求进一步提升，带动高端处理器和AI芯片封测技术迭代的需求不断增长。公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发；高性能计算技术加速产品量产；布局多年的存储器产线和显示驱动产线于23年进入量产阶段，显著提升公司市场份额；系统级封装模组向晶圆级技术迈进。再融资支持，布局新兴领域。公司于2020年、2022年分别进行非公开发行募集资金，并根据实际情况调整资金使用方向，投资于建设集成电路、微控制器封装测试等项目以及车载品智能封装测试中心、存储器芯片生产线等工程，圆片级封装类产品扩产等用途，产品可应用于5G、物联网、智能终端、AI、云计算、可穿戴设备等新兴领域，有利于推动业务范围扩大、布局完善。

1.3把握机遇实现业绩增长，股权激励彰显信心

把握新技术、新应用带来的新机遇，实现营业收入增长。23年，面