正帆科技-市场前景及投资研究报告-工艺介质系统龙头，半导体设备零部件电子材料业务.pdf

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证券研究报告/公司深度

研究报告

正帆科技（688596）：

工艺介质系统龙头，

加速布局半导体设备零部件电子材料业务

2024年6月2日

核心观点

CAPEX和OPEX业务并举，业绩持续快速增长。公司是国内领先的工艺介质供应系统商，专业从事电子工艺设备、生物制药设备、电子气体和先进材料以及

MRO服务，覆盖、长江存储、合肥长鑫、通威、隆基、晶澳、长春金赛等多领域头部客户，业绩实现快速增长。1）收入端：受益半导体光伏行

业大规模扩产需求，2023年公司营收达到38.35亿元，2016-2023年CAGR达到31%，稳健增长。2）利润端：2023年公司归母净利润为4.01亿元，2016-

2023年CAGR达到52%，明显高于同期收入端增速，反映出盈利能力明显提升。2016-2023年公司销售净利率分别为3.35%、4.05%、6.41%、7.08%、

11.20%、9.15%、9.66%、11.04%，真实盈利水平持续提升。2023年公司新签合同66亿元，同比+60%，2024Q1新签订单18亿元，同比+22%。截至

2024Q1末，公司在手合同75亿元，同比+68%，其中半导体行业占比53%。公司在手订单充足，随着相关订单陆续交付收入确认，将驱动业绩端高增长。

CAPEX业务：工艺介质系统需求依旧旺盛，半导体设备零部件为新增长点。1）工艺介质系统：工艺介质系统投资额约占项目总投资的5%~8%，与下游资本

开支紧密挂钩。若仅考虑集成电路行业需求，我们预估2023年中国大陆工艺介质系统市场规模为178亿元，2025年有望达到242亿元。若再考虑到光伏、平

板显示、LED等行业需求，则市场需求更为广阔。在本土企业中，公司和至纯科技较为领先，2023年公司电子工艺设备实现收入29.00亿元，至纯科技系统集

成及材料收入23.80亿元。从收入角度来看，二者较海外龙头仍有较大差距，市场份额提升空间较大。2）半导体设备零部件：气柜模组（GasBox）为干法

泛半导体设备内部的模组化气体供应系统。若仅考虑半导体设备需求，我们预估2023年全球和中国大陆GasBox市场规模分别为29.6和10.2亿美元，2025年

有望达到34.6和13.8亿美元。公司深耕气体输送系统多年，设备外输送系统与设备内部气体系统底层技术互通，具备较强先发优势。公司产品已经向国内头

部半导体设备（例如北方华创、拓荆、中微、微导、晶盛等）和光伏电池片工艺设备厂商批量供货，已获国内头部工艺设备厂商的广泛认证，2023年收入同

比增长104%，新签订单同步高速增长。此外，鸿舸半导体持续加大新品研发进度，有望在半导体设备模组零部件领域实现多品类的持续扩张。

OPEX业务：电子气体产业布局加速扩张，前驱体放量在即。展望未来，考虑到泛半导体行业的周期性，在未来下游扩产增速放缓背景下，与存量产线直接相

关的OPEX业务的战略重要性将愈发凸显，公司正在材料、服务端积极布局。1）电子气体：分为电子特气和电子大宗气两大类，2023年全球电子大宗气和电

子特气市场规模分别为18和51亿美元，合计达到69亿美元。公司在电子特气领域已形成较强市场竞争力，是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷的企

业之一，募投项目重点布局电子气体，并重点加码电子大宗气，实现产品和区域覆盖度的拓展。2）前驱体：前驱体为半导体薄膜沉积核心原材料，2021年

中国大陆市场规模约5.94亿美元，2028年将达到11.57亿美元，年复合增长率预计为10%。全球半导体前驱体市场由欧美、韩国企业主导，空间较

大。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类，预计2025年逐步达

到量产，有望成为