原创力文档高端覆铜板材料企业专利申请及布局策略研究报告
内容目录
第一章前言3
第二章2023-2028年高端覆铜板材料市场前景及趋势预测4
第一节PCB下游应用广泛，系“电子产业之母”4
一、5G+AI或为未来PCB市场增长的重要驱动力4
二、高频高速覆铜板为高性能PCB产品的核心材料5
第二节树脂：高频高速需求弹性向上，国产企业深度受益5
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