半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价.pdfVIP

半导体器件柔性可拉伸半导体器件

第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价

1范围

本文件规定了评价柔性基板在凸起状态下薄膜晶体管特性的方法。薄膜晶体管是在柔性基板上制备的，

包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚酰亚胺(PI)，合成橡胶和其他成分。通过使用该设备对柔性基材施

加均匀分布的压力来施加应力。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文

件。

IEC62047-17半导体器件微机电器件第17部分:测量薄膜机械性能的膨胀试验方法

IEC60747-8半导体器件离散器件第8部分:场效应晶体管

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

柔性基板flexiblesubstrate

具有弹性的基板，在其上制造薄膜晶体管。

4试样

4.1原理

试样应在柔性基板上使用薄膜晶体管制造工艺制备。薄膜晶体管的机械和电学性能可能取决于其制备

工艺。薄膜晶体管试样的准备应防止其形成基板的裂缝、缺陷和分层。

4.2试样的尺寸

只要