半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法.pdfVIP

半导体器件柔性可拉伸半导体器件

第5部分：柔性材料热特性测试方法

1范围

本文件规定了柔性材料热特性的测试方法。本文件包括可用于评估和定义实际使用的柔性材料热特

性的术语、定义、符号和测试方法。测量方法依赖于基于温度相关光学反射的非接触光学测温。本文件

适用于可承受弯曲和拉伸的基板和薄膜等柔性半导体材料。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

反射率reflectance

ρ

特定波长和温度下材料表面对光通量的反射率。

注1：反射率可定义为反射光通量和入射光通量的比率或反射光通量和辐射的比率。

[来源：IEC60050-845:1987，845-04-58，修改-增加了光学反射率的温度依赖性。]

3.2

热调制反射谱thermoreflectance

热反射材料表面与温度相关的光反射率。

注1：热反射与热反射无关。

3.3

局部温度localtemperature

Tloc

三维器件或系统局部区域的温度。

3.4

平均温度average