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电子与通信技术：集成电路工艺原理考试资料（题库版）

1、问答题简述引线框架材料？

正确答案：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金

丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回

路的关（江南博哥）键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。引线框

架材料的要求为：热匹配，良好的机械性能，导电、导热性能好，使用过程无

相变，材料中杂质少，低价，加工特性和二次性能好。

2、问答题简述MCM的概念、分类与特性？

正确答案：概念：将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。

分类：MCM-L是采用片状多层基板的MCM、MCM-C是采用多层陶瓷基板的MCM、

MCM-D是采用薄膜技术的MCM。

特性：尺寸小、技术集成度高、数据速度和信号质量高、可靠性高、成本低、

PCB板设计简化、提高圆片利用率、降低投资风险。可大幅度提高电路连线密

度，增加封装效率；可完成轻、薄、短、小的封装设计；封装的可靠性提升。

3、问答题矩形片式电阻由哪几部分组成？各部分的主要作用是什么？

正确答案：基板：基板要具有良好的电绝G8P-1A4PDC12缘性、导热性和机械强

度高等特征。一般基板的材科多采用高纯度的（96%）AL203陶瓷。其工艺要求

表面平整、划线准确，以确保电阻、电极浆料印制到位。