铝金刚石复合材料，全球前5强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

铝金刚石复合材料全球市场总体规模

铝金刚石是由铝和金刚石组成的复合材料，是一种低热膨胀、高导热率、高强度、轻重量的优良材料。该产

品作为GaN半导体芯片的散热部件而受到高度关注。

据QYResearch调研团队最新报告“全球铝金刚石复合材料市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球

铝金刚石复合材料市场规模将达到1.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.8%。

图.铝金刚石复合材料，全球市场总体规模

全球市场规模($Mn)

201920242030

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球铝金刚石复合材料市场研究报告2024-2030”.

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图.全球铝金刚石复合材料市场前5强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数

据以本公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

Denka

长沙升华微电子材料

泰格尔科技

西安创正新材料

海特信科新材料科技

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球铝金刚石复合材料市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公

司最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内铝金刚石复合材料生产商主要包括Denka、长沙升华

微电子材料、泰格尔科技等。2023年，全球前三大厂商占有大约76.0%的市场份额。

目前，全球核心厂商主要分布在日本、中国。

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图.铝金刚石复合材料，全球市场规模，按产品类型细分，热导率400W/(m·k)处于主导地位

市场规模:2023VS2030

热导率400W/(m·k)热导率450W/(m·k)其他

20232030

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球铝金刚石复合材料市场研究报告2024-2030”.

就产品类型而言，目前热导率400W/(m·k)是最主要的细分产品，占据大约65.7的份额。

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主要驱动因素:

随着功能强大、小巧便携移动电子产品的迅速发展，电子元器件的尺寸越来越小，电路集成度也越来越高。

相应地，对电子封装材料的稳定性、可靠性及散热性能的提出更高要求，因此，电子封装材料要适应半导体

技术的发展需求，必须充分兼顾其热导率、热膨胀系数、密度、强度及合理的封装工艺等多项参数要求。传

统的电阻封装材料多采用易于加工的合金材料，然而多数情况下合金难以兼具综合性能需求。如Invar合金

和Kovar合金，其热膨胀系数低，但导热性能较差；而铜和铝等金属材料导热性能良好。

本文作者

本文主要分析师：孙云梅

Email:sunyunmei@

孙小姐，具有2年行业研究经验，专注于化工产业链相关领域的研究，包括医药用的医药级试剂、半导体用

的高纯试剂、化工实验室设备等。

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QYResearch企业简介

QYResearch（北京恒州博智国际信息咨询有限公司）成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京。经

过连续17年多的沉淀，QYResearch已成长为