一种兼容性好的底部填充胶及其制备方法.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN103436211A

(43)申请公布日2013.12.11

(21)申请号CN201310407903.7

(22)申请日2013.09.10

(71)申请人烟台德邦科技有限公司

地址264006山东省烟台市开发区金沙江路98号

(72)发明人王红娟王建斌陈田安解海华

(74)专利代理机构烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙)

代理人陈慧珍

(51)Int.CI

C09J163/00

C09J163/02

C09J163/04

C09J11/04

C09J11/06

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种兼容性好的底部填充胶及其制备方法

(57)摘要

本发明涉及一种胶黏剂，特别涉及一种兼容性好的底部填充胶及其制备方法，适用于芯片尺寸封装（CSP）、球栅阵列封装（BGA）等封装用底部填充，属于胶黏剂领域。由以下重量份的各原料组成：环氧树脂20～50份、松香环氧树脂5～20份、多元醇2～15份、硅烷偶联剂5～10份、阳离子型引发剂0.5～1份、硅微粉