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一、轻薄化与高性能需求推动模组化和系统级整合
手机轻薄化和高性能需求推动系统级整合。手机用户既需要手机性能持续提升、功能不断增加,也需要携带的便利性,这两个相互制约的因素影响着过去10多年智能手机的更新换代过程:1)轻薄化。以iPhone手机为例,从最早机身厚度的约12mm,到iPhoneXS的7.5mm,然而iPhone11的厚度增加到8.5mm。2)功能增加、性能提升。手机逐步增加了多摄像头、NFC移动支付、双卡槽、指纹识别、多电芯、人脸解锁、ToF等新功能,各个零部件的性能也持续提升,这些功能的拓展与性能提升导致组件数量日益增加,占用了
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