液态焊接技术和工艺优化模板.docVIP

液态焊接技术和工艺优化

DenisBarbini，UrsulaMarquezdeTino，KaustubhKalkundri，GerjanDiepstraten—VitronicsSoltec

—低缺点波峰焊和选择焊工艺案例分析

[.1.1]

摘要：

在实施液态焊接工艺（liquidsolderingprocess）中，对关键参数控制对于取得优良焊点是很关键。在本案例中，采取一块特殊电路板，使用波峰焊和选择性波峰焊这两种工艺进行焊接。前期研究中比较了波峰焊和选择性波峰焊所形成焊点，并经过热循环试验显示出它们在焊点强度方面关键差异，进而分析对产品寿命影响和所使用材料性能。而在观察焊点质量和强度方面，针对镀通孔有引脚元器件推出新型及改良型液态焊接技术，如选择性波峰焊和组合波波峰焊，要比一般无铅波峰焊技术更具优势。焊接工艺类型对电子组装质量影响，能够经过像通孔透锡不良、桥接、漏焊、锡珠等这类特定缺点进行描述。

对于波峰焊，这项研究将确定工艺参数包含助焊剂使用量、预热温度、锡缸温度和接触时间等对缺点形成影响。对于选择性波峰焊，我们分为单喷嘴工艺和多喷嘴工艺两类。对于每一类选择性波峰焊工艺，第一步是设计一个试验来确定测试板特征。元器件温度曲线将决定焊接温度区间。和波峰焊试验类似，关键四项参数包含助焊剂使用量、预热温度、锡缸温度和接触时间，这四个参数能够经过拖曳速度（dragspeed）和浸锡时间来定义。经过分析包含通孔透锡不良、顶面不润湿、桥接、锡珠等关键缺点，来优化每一个元器件焊接工艺。这项研究一个关键目标是确定和优化关键参数，以寻求到一个高效稳定工艺。更深入，是期望了解通孔透锡率/或孔润湿程度和焊点所能承受张力之间关系特征。在本文中将逐一介绍使用每一个技术将元器件组装到印刷电路板上发生情况，和对这些电路板进行不一样循环次数热疲惫试验和针对通孔元器件引脚进行拉力测试及失效分析结果。

当为这三种液态焊接技术优化工艺确定以后，为了描述无铅通孔焊点特征和特定焊接技术影响，采取了一个大尺寸组件分别进行了试验。最终，这项研究让我们了解了可用于焊接印刷电路板多种方法。

即使在现在市场上，表面贴装技术（SMT）在元器件组装中居于统治地位，不过在绝大多数电子产品中，通孔技术（THT）应用仍有一定增加空间，尤其是在需求弹性和特殊组装有要求领域；其中就包含航空航天，资产类，和互连密度要求不高，和部分极难用表贴元器件替换通孔元器件产品，THT还是大有可为。这在iNEMI液态焊接路线图中有所描述1（见表1）。

因为自动控制技术进步和对传统波峰焊工艺不停改善，能够使无铅波峰焊（由不一样工艺和材料参数组成）取得和锡铅波峰焊相媲美工艺窗口，像单喷嘴和多喷嘴选择性波峰焊这类液态焊接技术也已经被开发而且被EMS业界所采取，这些技术完全能够满足PCB组装中不停上升从表面贴装到通孔元器件互连要求2，3。

特定电路板材料选择、工艺优化、焊点强度和质量，对于评定和分析使用这些技术利弊是很必需。这么一来，不仅对每种技术来说很关键焊点强度方面定性研究得以进行，而且还为在最小缺点（电路板和元器件得到保护）下更高温度无铅组装（经过工艺和材料参数选择和验证）建立起了工艺窗口2。

液态焊接技术利用传统波峰焊导轨系统，在焊接过程中将被焊接电路板在液态焊接波上传送3，4。选择波包含单波和组合波，多喷嘴焊接是另一个选择性焊接技术。选择性焊接是一个焊接电路板正反面通孔元器件液态焊接技术，它是利用一个机器人系统来拾取、夹持和拖曳电路板组件在单个喷嘴上方进行焊接。一样地，这个机器人系统也能够用在一个装有多个喷嘴特殊加工喷嘴盘上进行浸焊组装。

在无铅焊接工艺中，选择焊很有效地仅使那些需要焊接元器件和待焊部位暴露在高温中，而其它元器件和区域则保持在临界温度之下，这归功于这类系统能够局部喷涂助焊剂、预热和灵活地焊接3，4。本文描述了每种液态焊接工艺优化：单喷嘴，多喷嘴和传统波峰焊（基于消除了多种焊接缺点）。另外，还会进行一个对比试验，来测量经过空气条件下热循环（AATC）试验后将引脚从通孔中拔出拉力。热循环试验情况大致以下：将三种焊接方法电路板分成三组，每组进行0～100°C温度循环，循环次数为0，500，1000，和3000次。0次循环能够被认为组装完成时刻情况。测量到拉力能够被用来测量通孔焊点强度和质量。

为了观察三种液态焊接技术下焊点部分关键和系统性行为，将会测量金属间化合物（IMC）厚度。通孔焊点质量可能会伴随多种焊接方法下测量点改变，工艺差异，和传输机构改变而不一样。所以，此次分析双重目标是：

1.无铅焊点形成特征；2.经过使用单向拉力测试，分析和比较三种焊接技术下焊点强度。

试验设计

在设计试验过程中会选择很多个材料。材料选择标准是基于EMS企业制