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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN109457284A
(43)申请公布日2019.03.12
(21)申请号CN201811599725.1
(22)申请日2018.12.27
(71)申请人北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
地址100176北京市经济技术开发区泰河三街1号
(72)发明人陈苏伟吴光庆张伟锋
(74)专利代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人王术兰
(51)Int.CI
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
半导体晶圆电镀夹具
(57)摘要
本发明公开了一种半导体晶圆电镀
夹具，涉及晶圆表面电化学加工的技术领
域，以解决现有技术中存在的无法同时电
镀多片半导体晶圆且无法调节对半导体晶
圆的夹紧力的技术问题。本发明的半导体
晶圆电镀夹具包括夹具主体和夹紧机构，
夹具主体上设有多个用于放置半导体晶圆
的安装孔，夹紧机构包括压紧板、连接装
置和连接在压紧板上的夹紧件，压紧板通
过连接装置盖合在夹具主体上，夹紧件设
于压紧板和夹具主体之间，且能伸入安装
孔内与半导体晶圆相抵，其中，夹紧件设
有多个，并分别与各个安装孔对应设置。
故本发明能一次对多片不同尺寸或者不同
厚度的晶圆同时进行电镀，工作效率高，
且夹紧力大小可调，镀层的均匀性高，成
品率高。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
权利要求说明书
1.一种半导体晶圆电镀夹具，用于夹持半导体晶圆，其特征在于：包括夹具主体和
夹紧机构，所述夹具主体上设有多个用于放置半导体晶圆的安装孔，所述夹紧机构
包括压紧板、连接装置和连接在所述压紧板上的夹紧件，所述压紧板通过所述连接
装置盖合在所述夹具主体上，所述夹紧件设于所述压紧板和所述夹具主体之间，且
能伸入所述安装孔内与半导体晶圆相抵，其中，所述夹紧件设有多个，并分别与各
个所述安装孔对应设置。
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆电镀夹具，其特征在于：所述夹紧件包括吸盘。
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆电镀夹具，其特征在于：所述吸盘上设有第一
连接孔，所述第一连接孔内穿设有紧固件，所述夹紧件通过所述紧固件固定在所述
压紧板上。
Claim4.根据权利要求1至3任一项所述的半导体晶圆电镀夹具，其特征在于：
所述连接装置包括用于将所述压紧板和所述夹具主体连接在一起的固定装置和能调
整所述压紧板和所述夹具主体之间间距的微调装置。
5.根据权利要求4所述的半导体晶圆电镀夹具，其特征在于：所述微调装置包括设
于所述压紧板上的第二连接孔、顶丝与顶丝螺母，所述顶丝在穿设在第二连接孔内
后，所述顶丝的一端与所述夹具主体相抵，另一端与所述顶丝螺母装配固定。
6.根据权利要求5所述的半导体晶圆电镀夹具，其特征在于：所述固定装置包括设
于所述夹具主体上的第三连接孔、设于所述压紧板上的第四连接孔和固定螺杆以及
固定螺母，所述固定螺杆依次穿过第四连接孔和第三连接孔并与所述固定螺母装配
固定。
7.根据权利要求6所述的半导体晶圆电镀夹具，其特征在于：所述夹具主体包括夹
具上板、导电片和夹具下板，所述导电片夹设在所述夹具上板和所述夹具下板之间，
所述安装孔沿深度方向依次包括设于所述夹具上板上的第一通孔、设于所述导电片
上的第二通孔和设于所述夹具下板上的第三通孔。
8.根据权利要求7所述的半导体晶圆电镀夹具，其特征在于：所述夹具上板上设有
凹槽，所述导电片设于所述凹槽内，所述夹具下板上设有与所述凹槽相配的凸块。
9.根据权利要求7所述的半导体晶圆电镀夹具，其特征在于：所述第三连接孔沿深
度方向依次包括设于所述夹具上板上的定位孔、设于夹具下板上的螺纹孔，所述固
定螺杆穿过定位孔与所述螺纹孔装配固定。
10.根据权利要求7所述的半导体晶圆电镀夹具，其特征在于：所述夹具主体上连
接有夹具挂
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