焊膏使用技术规范标准样本.docVIP

焊膏使用规范

摘要由焊膏产生缺点占SMT中缺点60％—70％，所以规范合理使用焊膏显得尤为关键。本文结合本部门使用经验来介绍焊膏部分特征和使用储存方法。

关键词焊膏漏版再流焊

AbstractAbout60%—70%defectofthesurfacemountprocessismadebysolderpaste,soitisimportanttousesolderpastereasonable.Combinetheexperienceofsolderpasteofourdepartment,introducethecharacteristicandstoreusingmethod.

Keywordsolderpastestencilreflow

概述

伴随再流焊技术应用，焊膏已成为表面组装技术（SMT）中最要工艺材料，多年来取得飞速发展。

在表面组装件回流焊中，焊膏被用来实施表面组装元器件引线或端点和印制板上焊盘连接。焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件焊接质量和可靠性。

焊膏组成

焊膏是一个均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和部分添加剂混合而成含有一定粘性和良好触变性膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到