成品PCBA检验标准.doc

成品PCBA检查

成品PCBA检查标准

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版本：A

制修订单位：品保部

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NO

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批准人

1

A

目次成品PCBA检查标准是由下列各项目所构成

标题项目

页码

页数

制定日期

修订日期

核定日期

修订简述

一、焊锡的流状

3

1

16．03．25

16．03．25

二、焊锡的表面

4

1

16．03．25

16．03．25

三、焊锡的量

5

1

16．03．25

16．03．25

四、其它不良

6

1

16．03．25

16．03．25

五、零件脚的解决

7

1

16．03．25

16．03．25

六、焊锡不完全

8

1

16．03．25

16．03．25

七、外观确认

9

1

16．03．25

16．03．25

八、部品浮起的状态

10

1

16．03．25

16．03．25

九、部品装配的注意点

11

1

16．03．25

16．03．25

十、电解电容注意点

12

1

16．03．25

16．03．25

十一、红胶贴片部品的焊锡

13

1

16．03．25

16．03．25

十二、(双面)基板通孔的焊锡

14

1

16．03．25

16．03．25

十三、无引脚的SMT器件上锡标准

15

1

16．03．25

16．03．25

十四、有引脚的SMT器件上锡标准

16

1

16．03．25

16．03．25

十五、无铅产品的SMT组件外观检查

17

1

16．03．25

16．03．25

冷焊锡流局限性锡流局限性

冷焊

锡流局限性

锡流局限性

冷焊

助焊液附着

(焊锡不完全)

助焊液附着

(焊锡不完全)

良

锡流局限性

(不良)

θ90

θ90

θ

(不良)

尖角

锡流局限性

1.合用范围：

基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均合用之。

2.标准：

焊锡作业应的确。

3.实例：

不良例

4.注意事项：

?不应导致不导通

?用手拉时或摇动不会容易松动(500公克力)

?焊锡应不导致外流发生

冷焊

冷焊

(部品会摇摆)

冷焊

(锡面有空洞)

冷焊

(表面粗糙)

浮起

(铜箔浮起)

冷焊

(有空洞)

1.合用范围：

基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均合用之。

2.标准：

焊锡作业应的确。

3.实例：

良

不良例

4.注意事项：

?焊锡过热，时间过长会导致铜箔浮起

?用手拉时或摇动不会容易松动(500公克力)

焊锡过多

焊锡过多

焊锡过少

焊锡局限性

三、焊锡的量

1.合用范围：

基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均合用之。。

2.标准：

焊锡作业应的确。

3.实例：

良

不良例

4.注意事项：

?勿与外围线路导致短路

?用手拉时或摇动不会容易松动(500公克力)

?如焊锡过多时，也许会与邻近的铜泊或零件脚导致短路发生

四、其它不良

1.合用范围：

基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均合用之。。

2.标准：

焊锡作业应的确。

3.实例：(严重限度)

?

?忘掉焊锡

短路

严重

轻微

应注意

锡丝短路

?短路也许性高

?短路

?有短路的也许性

?不会导致短路

?短路

?短路也许性高

?有短路的也许性

?左列以外

线须

?短路

?短路也许性高

?有短路的也许性

断线

用手摇(500克)

?线蕊断1/2以上

?左列以外

会摇动

线蕊局限性

?用手摇拉时(500克)会脱落

未焊锡

重要

?不会导致短路

会断路时

?线蕊断1/2以下

?一般小部品为0.5～

?一般小部品为0.5～1.5mm

?其它部品零件脚应露出焊锡点1～3mm

※零件脚应注意事项：

?焊锡表面应可见

到零件脚

五、零件脚的解决

零件脚与邻近铜箔应相距0.5mm以上零件脚未完全切

零件脚与邻近铜箔

应相距0.5mm以上

零件脚未完全切