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2024锂电复合铜箔电镀工艺分析和添加剂选择
目录Lis艺问题04添加剂选择目标实现工艺简介问题分析
01工艺简介
工艺简介锂电复合铜箔生产工艺流程示意两步法磁控溅射种子层酸性电镀铜原膜（PP/PET）Cu/Ni/Cr磁控溅射种子层真空蒸镀三步法在硫酸和硫酸铜溶液的电解质体系中，在添加剂的作用下，在导电种子层上电镀表观无缺陷、物理性能优异、1微米厚度左右金属铜层的工艺。酸性电镀铜
工艺简介锂电复合铜箔酸性电镀铜工艺导电辊供电双边夹卷式供电酸性电镀铜工艺原理幅宽尺寸可调，厚度均匀性提高，但因为导电辊镀铜压迫铜面，导致表观问题幅宽尺寸固定，种子层要求高，厚度均匀性一般
02工
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