半导体产业链专题研究报告：光刻胶行业深度研究.docx

半导体产业链专题争论报告：光刻胶行业深度争论

一、详解光刻胶：芯片之基，国之砝码

光刻胶的构成：感光树脂、增感剂、溶剂、助剂的融合

光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等照耀或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂薄情膜材料。光刻胶目前被广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作，约占IC制造材料总本钱的4%，是重要的半导体材料。

光刻胶由感光树脂〔聚合剂〕、增感剂〔光引发剂〕、溶剂与助剂构成。光引发剂是光刻胶的关键成分，对光刻胶的感光度、区分率起着打算性作用。感光树脂用于将光刻胶中不同材料聚合在一起，构成光刻胶的骨架，打算光刻胶的硬度、柔韧性、附着力等