人工智能行业AI PC系列之6：苹果引领端侧AI腾飞 (1).pdfVIP

苹果引领端侧AI腾飞

AIPC系列之6

证券分析师：杨海晏A0230518070003

研究支持：金凌A0230122070003

联系人：杨海晏A0230518070003

2024.6.20

核心要点：苹果引领端侧AI腾飞

◼自研算力芯片，AI促进用户换机。Apple自研A系列芯片算力领先，A系列芯片自2017年A11起内置

0.6TOPSNPU，2023年A17Pro芯片算力达35TOPS，iPhone芯片技术逐步自研。AI重新定义智

能手机，2023年８月以来，国内外智能手机品牌纷纷接入或拥抱大模型：OPPO的AndesGPT，

vivo的蓝心大模型，小米的MiLM，三星GalaxyAI。第三方合作方面，三星拥抱谷歌Gemini，苹果

接入GPT-4o。

◼高端智能机的新策略：GenAI手机。自2024年起，新一代生成式AI手机将大幅增长。据

Counterpoint预计2027年达到5.22亿部，占据40%的市场份额。AppleIntelligence将强化苹果生

态粘性，A17Pro芯片机型到24H1末渗透率预计仅10%，AppleIntelligence将促进iPhone存量用

户换机。

◼软硬结合，苹果LLM引领端侧AI腾飞。硬件侧：发布M4芯片布局AIPC，苹果M4芯片280亿晶体管，

台积电3nm工艺，增强渲染及AI能力，算力达38TOPS；M4采用ARMv9架构，芯片微架构加宽。

对比M4与此前产品：从5nm到3nm，NPU算力大幅提升，通过大幅提升功耗预算，提升处理器极

限性能。40+TOPS算力时代，预计AIPC端苹果将持续推升算力及性能。AppleIntelligence背后

的模型主要分成三层：本地模型、私有云计算、第三方LLM。苹果正自研服务器AI芯片，致力于提

升云端能力以及适配其大模型能力。苹果LLM端侧评分与其他主流开源大模型相比显著胜出，端侧

3B或将在Iphone15Pro及后续版本落地，响应速度0.6s首个Token。苹果LLM服务器侧准确度以

及整体评分方面超越GPT3.5，与GPT-4-Turbo相近。

◼关注苹果产业链核心标的：芯片：台积电、安靠、日月光、长电科技；结构件：蓝思科技、领益智

造；SLP、FPC：鹏鼎控股、东山精密；模组及Airpods整机：立讯精密；电池：联赢激光、珠海

冠宇；包装：裕同科技。

◼风险提示：产业技术研发进展不及预期；消费电子复苏程度不及预期；VR/AR等新型终端创新和渗

透提升不及预期等。

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主要内容

1.自研算力芯片，AI促进用户换机

2.软硬结合，苹果LLM引领端侧AI腾飞

3.核心标的

4.风险提示

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Apple自研A系列芯片算力领先

◼A系列芯片自2017年A11起内置0.6TOPSNPU，2023年A17Pro芯片算力达35TOPS。

◼iPhone芯片技术逐步自研：

•GPUIP技术：Imagination与苹果从第一代iPhone处理器就开始合作。苹果2018年推出的iPhoneX和iPhone8手

机用上宣称自研GPU产品，搭载在A11芯片中。2020年，Imagination终于与苹果达成协议，由苹果支付专利授权费

用以使用其GPU技术。

•基频芯片：从2011年iPhone4s开始，高通成为苹果基频芯片的独家供应商。2016年iPhone7开始，在特定地区的机