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半导体蚀刻技术

简介

在积体电路制造过程中，常需要在晶圆上定义出极微小尺寸的图案〔图案〕，这些图案主要的形成方式，乃是藉由蚀刻〔蚀刻〕技术，将微影〔微光刻〕后所产生的光阻图案忠实地转印至光阻下的材质上，以形成积体电路的简单架构。因此蚀刻技术在半导体制造过程中占有极重要的地位。

广义而言，所谓的蚀刻技术，包含了将材质整面均匀移除及图案选择性部份去除的技术。而其中大概可分为湿式蚀刻〔湿蚀刻〕与干式蚀刻〔干式蚀刻〕两种技术。早期半导体制程中所承受的蚀刻方式为湿式蚀刻，即利用特定的化学溶液将待蚀薄情膜未被光阻掩盖的局部分解，并转成可溶于此溶液的化合物后加以排解，而到达蚀刻的目的。湿式蚀刻的进展主要是