广钢气体-市场前景及投资研究报告：国内电子大宗龙头企业，加速推进国产化.pdf

电子/电子化学品Ⅱ

公

司

研广钢气体（688548.SH）国内电子大宗龙头企业，加速推进

究

2024年06月21日

——公司首次覆盖报告

投资评级：买入（首次）

日期2024/6/20

当前股价(元)9.93国内领先的电子大宗气体综合供应商，首次覆盖给予“买入”评级

公一年最高最低(元)17.80/8.62公司是国内电子大宗气体头部企业，现场制气中标订单全国领先。在电子大宗气

司总市值(亿元)131.02体领域，公司已与林德气体、液化空气、空气化工三大外资气体公司形成了“1+3”

首

次流通市值(亿元)26.04的竞争格局，有望充分受益于电子大宗气体的。同时，公司积极布局氦

覆总股本(亿股)13.19气资源，加强电子大宗气体的配套能力，综合竞争力进一步加强。我们预测公司

盖

报流通股本(亿股)2.622024-2026年实现归母净利润为3.47/4.99/6.72亿元，当前股价对应PE为

告

近3个月换手率(%)116.4337.7/26.2/19.5倍。我们看好公司电子大宗领先优势，首次覆盖给予“买入”评级。

电子大宗下游需求广泛，背景下公司技术、订单和先发优势显著

股价走势图半导体领域，长期来看，受益于晶圆制造行业持续增长的设备投资和产能扩张，

电子大宗增量需求空间广阔。根据芯思想研究院的数据，预计2023年中国大陆

广钢气体沪深300

10%12英寸、8英寸晶圆的产能将分别同比+2.19%、+23.89%。短期来看，半导体行

0%业的库存去化稳步进行。就国内而言，2023Q4半导体材料领域的平均库存金额

-10%相较于2023Q3大幅下降。面板领域，以OLED为代表的新型显示产能快速增长，

-20%技术迭代带来电子大宗需求新增量。光伏领域，主要为新增装机量高增拉动电子

-30%大宗需求。公司层面，就技术而言，公司具备完整的电子大宗气体配套技术体系，

开-40%

源2023-062023-102024-02自主研发形成了包括系统级制气技术、气体储运技术、数字化运行技术、气体应

证数据：聚源用技术等在内的核心技术体系，涵盖从生产到销售的完整技术链条。就订单而言，

券

在2023年国内半导体与面板新建配套电子大宗气站的项目中，公司中标产能占

证

券比达到24.6%，排名第二，仅次于液化空气。就先发优势而言，公司连续多年现

研场制气订单居国内企业首位，并且多个现场制气订单已经稳定供气。

究

报战略布局氦气资源，加强电子大宗气体综合配套能力

告

氦气是一种具备战略意义的稀有气体，全球资源分布与供应极不均匀且高度集

中，以美国、卡塔尔、俄罗斯为主。我国氦气产量低且进口依赖严重，

需求迫切。公司通过收购林德氦气业务进入全球氦气供应链，打破外资垄断。