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半导体硅片行业分析

1硅晶圆是重要的半导体材料，规模超百亿美元硅晶圆是需求量最大的半导体材料

半导体材料是一类具有半导体性能〔导电力量介于导体与绝缘体之间〕、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，是半导体工业的根底。半导体材料的争论始于19世纪，至今已进展至第四代半导体材料，各个代际半导体材料之间相互补充。

第一代半导体：以硅〔Si〕、锗〔Ge〕等为代表，是由单一元素构成的元素半导体材料。硅半导体材料及其集成电路的进展导致了微型计算机的消灭和整个信息产业的飞跃。

其次代半导体：以砷化镓〔GaAs〕、磷化铟〔InP〕等为代表，也

包括三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP，还