半导体制程及原理介绍.docx

制程及原理概述

半导体工业的制造方法是在硅半导体上制造电子元件(产品包括:动态存储器、静态记亿体、微虚理器…等〕,而电子元件之完成则由周密简单的集成电路〔IntegratedCircuit，简称IC)所组成；IC之制作

过程是应用芯片氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质集中、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。随着电子信息产品朝轻薄短小化的方向进展，半导体制造方法亦朝着高密度及自动

化生产的方向前进;而IC制造技术的进展趋势，大致仍朝向抑制晶圆直

径变大，元件线幅缩小，制造步骤增加，制程步骤特别化以供给更好的产品特性等课题下所造成的良率掌握因难方向上前进。

半导