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重庆电子工程职业学院授课方案(教案)-8
课名:电子产品设计与制作教师:蔡运富、彭华
班级:应电12级别编写时间:2014.3
课程名称电子产品设计与制作
教学任务项目一函数信号发生器的焊接学时4
教学对象应电12级
教学目标函数信号发生器电路焊接
函数信号发生器电路焊接
教学内容
教学方法实践
重点函数信号发生器电路调试
难点
参考文献
学习方法动手实践
授课主要内容
一、焊接的含义
焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料,与被焊金属一同加热,在被焊金属不熔化的条件下,熔
融焊料润湿金属表面,并在接触面形成和金层,从而达到牢固连接的过程。一个焊点的形成要经过
三个阶段的变化;
1、熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段
2、熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段
3、熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝,于被焊金属在接触面上形成合金。其中,润湿是最重要的阶
段,没有润湿,焊接就无法进行.
焊点成型:当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸
在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在
焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的
润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊
料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
二、焊接的润焊作用:任何液体和固体接触时,都会有不同程度的润湿现象。焊接时,熔
融焊料(液体状)会程度不同地粘附在各种金属表面,并能进行程度不同的扩展,这种粘附就是
润湿;润湿的越牢扩展面越大,则润湿性越好。为什么会产生润湿程度的差异?其原因是液体分
子(熔融焊料)与固体分子(被焊金属)之间的相互引力(粘贴力)大于或小于液体分子之间的
相互引力(表面张力)决定的。
焊接时降低熔融焊料的表面张力,可以提高焊料对被焊金属的润湿能力;而降低焊料表面张力最有
效的手段就是,焊接时使用助焊剂.
三、助焊剂的作用与特性
助焊剂的作用;
1、焊接的瞬间,可以让熔融壮的焊料取代,顺利完成焊接,也就是我们常说的助焊作用;
2、清除焊接金属表面的氧化物;
3、在焊接物表面形成一液态的保护膜,隔绝高温时四周的空气,防止金属表面再氧化;
4、降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力。
助焊剂本身在各种涂布焊接工程学上,还有润焊湿润性、扩散率、热稳定性、化学活性等。助焊
剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在
焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。
助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒、有害气体;要有符合电子工业规定的
水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏。
扩散率:助焊剂在焊接过程中应有帮助焊锡扩散的能力,扩散与润湿都是帮助焊点的角度改
变,通常扩散率可用来作助焊剂强弱的指标。
热稳定性:当助焊剂在去除氧化物反映的同时,必须还要形成一种保护膜,防止被焊物表面
再度氧化,直到接触焊锡为止;所以助焊剂必须能承受高温,在焊锡作业的温度下不会被分解或
蒸发。
化学活性:要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面;但金属一旦暴
露于空气中就会生成氧化层,这种氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起
化学作用,当助焊剂消除氧化层后,干净的被焊物表面才会更好地与焊锡结合.
四、预热的作用
1:减少热冲击,避免PCB板再过炉时出现变形或分层现象。
2:减少波峰焊的热能消耗。
3:减少温差,避免元器件的损失。
4:蒸发助焊剂,避免焊球飞溅到PCB板面。
五、焊接基本条件的要求
1、助焊剂:能迅速清除PCB板表面的氧化物并防止二次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接
性能。
2、焊料:波峰焊机采用的焊料必须要求较高的纯度。
3、印制电路板:选用印制板材料时,应当考虑材料的转化温度、热膨胀系
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