3.3 焊接贴片元件 (1).pptx

焊接贴片元件主讲：姚声阳

导入表面贴装技术亦称表面安装技术（简称SMT），SMT表面贴装技术是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板（PCB板)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。电子产品装配与调试

电子产品装配与调试01.表面贴装技术（SMT）的工艺流程02.SMT手工贴装的工艺要求要点

一、表面贴装技术（SMT）的工艺流程电烙铁焊接贴片元件的基本工艺流程如图所示。电子产品装配与调试

电子产品装配与调试1.清洁PCB板。在焊接前应对要焊的PCB进行检查，确保其干净。对表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。一、表面贴装技术（SMT）的工艺流程

电子产品装配与调试2.固定贴片元件。贴片元件的固定是非常重要的，根据贴片元件的管脚多少，其固定方法大体上可以分为单脚固定法和多脚固定法两种。一、表面贴装技术（SMT）的工艺流程

电子产品装配与调试2.固定贴片元件。对于管脚数目少（一般为2-5个）的贴片元件如电阻、电容、二极管、三极管等，一般采用单脚固定法。首先对PCB板上对应的一个焊盘上锡，然后用左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好，先移开烙铁，待焊锡凝固后再松开镊子。一、表面贴装技术（SMT）的工艺流程

电子产品装配与调试2.固定贴片元件。对于管脚数目多且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要采用多脚固定法。焊接固定一个管脚后又对该管脚对面的管脚进行焊接固定，从而达到整个芯片被固定好的目的。需要注意的是，管脚多且密集的贴片芯片，精准的管脚对齐焊盘尤其重要，应仔细检查核对，因为焊接的好坏都是由这个前提决定的。一、表面贴装技术（SMT）的工艺流程

电子产品装配与调试3.焊接剩余管脚。元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。一、表面贴装技术（SMT）的工艺流程

电子产品装配与调试3.焊接剩余管脚。对于管脚多而且密集的芯片，除了点焊外，可以采取拖焊。在一侧的管脚上足锡然后利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去，熔化的焊锡可以流动，因此有时也可以将印制电路板合适的倾斜，从而将多余的焊锡弄掉。一、表面贴装技术（SMT）的工艺流程

电子产品装配与调试4.清除多余焊锡。在焊接时所造成的管脚短路，需要将多余的焊锡吸掉。一、表面贴装技术（SMT）的工艺流程

电子产品装配与调试5.清洗焊接残留物。焊接和清除多余的焊锡之后，元件基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸锡带吸锡的缘故，板上芯片管脚的周围残留了一些松香，虽然并不影响芯片工作和正常使用，但不美观。一、表面贴装技术（SMT）的工艺流程

电子产品装配与调试5.清洗焊接残留物。而且有可能造成检查时不方便。因为有必要对这些残余物进行清理。常用的清理方法可以用洗板水（或酒精）进行清洗，清洗工具可以用棉签，也可以用镊子夹着卫生纸之类进行。一、表面贴装技术（SMT）的工艺流程

电子产品装配与调试6.检查与修复。对组装好的PCB板进行装配质量和焊接质量的检测。重点检查元器件有无错装、漏装，尤其是有极性的元器件极性是否正确，焊点有无漏焊、虚焊、搭焊等，并对发现的问题一一进行修复。一、表面贴装技术（SMT）的工艺流程

电子产品装配与调试2.贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，一般元器件位移不得大于或等于焊盘的三分之一，IC位移不得大于或等于焊盘的四分之一。4.贴装静电敏感器件必须带好防静电腕带，并在接地良好的防静电工作台上进行贴装。注意事项1.贴装方向必须要符合装配图的要求，其标志应向着易于识读的方向。 3.元器件贴放后要用镊子轻轻按压元器件体表面，使贴装元器件焊端或引脚不小于二分之一厚度要浸入焊锡膏。 二、SMT手工贴装的工艺要求

课堂小结1.表面贴装技术（SMT）的工艺流程2.SMT手工贴装的工艺要求所学内容电子产品装配与调试

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