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熔断器用复合熔断片技术条件

QB

XXXX电工合金有限公司企业标准

QB/×××－×××

熔断器用复合熔断片技术条件

2005-××-××发布2006-××-××实施

XXXX电工合金有限公司发布

引言

本标准主要参照JB/T8900-1999《银、银合金/铜、铜合金复合带材》进行编制，并根据本产品的特点做了相应变动，使其更符合本产品的要求。

本标准按GB/T1.1-2000《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》的要求对标准的格式进行编排；

本标准由XXXX电工合金有限公司提出；

本标准由XXXX电工合金有限公司负责起草；

本标准主要起草人：何高明

铜层

图1带材截面示意图

3.2带材银层定位示意图见图2

图2银层定位示意图

要求

4.1外观质量

4.1.2

4.1.2

4.1.3

4.2外形尺寸及允许偏差

4.2.1

表1带材规格mm

宽度

厚度

银层宽度

最小长度

50~90

0.05，0.06，0.07，0.08，0.09，0.10，0.12，0.15，0.18，0.20

10~25

15000

90~140

0.10，0.12，0.15，0.18，0.20

15~35

12000

140~180

0.15，0.18，0.20

30~65

8000

注：其他规格由供需双方协议

4.2.2带材厚度及宽度允差见表2

表2带材宽度及厚度允差mm

宽度

宽度允差

厚度

厚度允差

普通级

较高级

普通级

较高级

高精级

50~90

±0.10

±0.08

0.05~0.08

±0.005

—

—

＞90~140

±0.20

±0.15

＞0.08~0.12

±0.010

±0.007

±0.005

＞140~180

±0.25

±0.20

＞0.12~0.20

±0.015

±0.010

±0.008

注：

1带材精度等级需在合同中注明，否则按普通级精度供货。经供需双方协商，可供其他允差的带材。

2需方只要求正（或负）偏差时，其偏差值为表中正（或负）对应允差值的2倍。

4.2.3带材的侧边弯曲度不能超过10mm

4.3化学成份

带材所用材料为TU2无氧铜和IC-Ag99.99银，其化学成分应分别符合GB/T5231-1985，GB/T4135-2002及其他相应标准的规定。

4.4机械物理性能

带材产品应达到下列机械物理性能。如有特殊要求，由供需双方商定。

电阻率≤1.68（μΩ·cm）

抗拉强度≥137（MPa）

延伸率（软态）40~60（%）

硬度（HV）软态≥26

结合强度≥39.2（MPa）

4.5金相组织

复合界面不应有裂纹，在金相显微境下观测，其复合界面不允许裂纹、气孔、氧化物夹杂等未复合好的缺陷存在。

4.6结合质量

带材银层材料与铜层材料应结合牢固。经4次90°折弯后不应有分层和脱离。

检验规则

5.1检查

带材应由供方质量检验部门检验合格，并附有合格证方能出厂。

5.2组批

带材成批交验，每批应由同一牌号、状态和规格的带材组成。

电触头产品尺寸检查按GB/T2828以正常检查二次抽样方案，Ⅱ级一般检查水平进行抽样，其合格质量水平4.0。

5.3检验项目

带材应进行化学成分、机械性能、外形尺寸、结合质量、表面质量、金相组织的检验

5.4取样位置和数量

5.4.1

5.4.2

5.4.3

5.4.4

4.4.5带材应逐卷进行外形尺寸测量和表面质量检验，外形尺寸在距离端部不小于100mm处进行测量。

5.5重复试验

各项试验有一项试验结果不合格，应从该批中再取双倍数量的试样进行该不合格项目的复验。复验结果仍不合格，由供方逐卷检验或整