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南京信息职业技术学院
毕业设计论文
作者王阵阵学号31611P35
系部环境信息学院
专业电子电路设计与工艺
题目PCB镀铜的常见问题分析及处理方法
指导教师孙凤梅
评阅教师
完成时间：2019年5月6日
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毕业设计(论文)中文摘要
PCB镀铜常见问题分析及处理方法
摘要：21世纪以来，随着科学的发展、时代的进步，电子产品不断趋向于智能化,小型化,集成化,美观化，因此对PCB产品的要求也是水涨船高。对材料表面提出了各种各样的性能要求，比如耐磨性、润滑性、耐高温性、导电性、可焊性、磁性、光电性等等。目前，这些高端PCB产品的都有相同的特点，比如：高密度、小孔径、细线宽和细线距等。而在高端PCB产品的生产制造过程中,对PCB镀铜工艺，这个必要的环节也提出了更高的要求;导致镀铜质量的好坏,能直接影响电子产品的性能;因此PCB镀铜成为高技术领域电镀技术中的关键技术。然而这项关键技术还是在制作过程中存在很多缺陷，导致浪费材料、精力、人力。那么在本次调研中主要就PCB镀铜中，对镀液的要求以及镀铜过程中出现的常见问题进行分析并且要做出相应的处理方案。
关键词:PCB镀铜发展趋势问题分析
毕业设计(论文)外文摘要
Title:AnalysisandTreatmentofCommonProblemsinPCBCopperPlating
Abstract:Sincethe21stcentury,withthedevelopmentofscienceandtheprogressofthetimes,electronicproductshavebeentendingtobeintellectualized,miniaturized,integratedandbeautiful.Therefore,thedemandforPCBproductsisalsorising.Avarietyofperformancerequirementsareputforwardforthesurfaceofmaterials,suchaswearresistance,lubricity,hightemperatureresistance,conductivity,weldability,magnetism,photoelectricityandsoon.Withthedevelopmentofscienceandtechnology,electroplatingtechnologyhasbeencontinuouslyimproved.Fromtheinitialprotectiveanddecorativecoatings,variousfunctionalcoatingshavegraduallyevolved.Atpresent,thesehigh-endPCBproductshavethesamecharacteristics,suchas:highdensity,smallaperture,finelinewidthandfinelinespacing.Intheproductionandmanufactureofhigh-endPCBproducts,higherrequirementsareputforwardforthecopperplatingprocessofPCB,whichleadstothequalityofcopperplating,whichcandirectlyaffecttheperformanceofelectronicproducts.Therefore,PCBcopperplatinghasbecomeakeytechnologyinthehigh-techfieldofelectroplatingtechnolog
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