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南京信息职业技术学院
毕业设计论文
作者俞铭杰学号21623D27
系部机电学院
专业电子制造技术与设备（对口单招）
题目BGA及其返修工艺分析
指导教师郝秀云何成
评阅教师
完成时间：2019年4月25日
毕业设计（论文）中文摘要
BGA及其返修工艺分析
摘要：随着时代的进步和发展产品的要求越来越多，对芯片的要求也变的越多，当芯片的体积不断变小引脚数不断地增加给生产和返修带来了困难，当然由于BGA的功能比其他器件大，因此在生产上用的比较广泛。本文简要的介绍了什么是BGA封装及BGA在发生问题后需要进行的返修步骤进行了概述，先是从BGA芯片返修技术要求做了介绍，其中写了BGA返修前、红外返修工作站对BGA的拆除和BGA拆除后的技术要求，然后重点写了BGA返修工艺，将它的步骤分成六部分进行分析，以及需要注意的地方也进行了介绍。
关键词：封装BGA返修植球可靠性
毕业设计（论文）外文摘要
BGAanditsrepairingprocessanalysis
Abstract:Withtheprogressofthetimesandthedevelopmentofproducts,therearemoreandmorerequirements.Thedemandforchipsisgrowing.Asthesizeofchipsdecreases,thenumberofpinsincreases,whichmakesitdifficulttomanufactureandrepair.Ofcourse,becausethefunctionofBGAislargerthanotherdevices.
Therefore,itiswidelyusedinproduction.ThispaperbrieflyintroduceswhatisBGAencapsulationandBGAinthecaseofproblemsneedtoberepairedstepsaresummarized.FirstfromtheBGAchiprepairtechnicalrequirementsareintroduced.
Amongthem,thetechnicalrequirementsfortheremovalofBGAandtheremovalofBGAintheinfraredrepairworkstationbeforeandafterBGArepairarewritten.
ThenfocusontheBGArepairprocess.Itsstepsaredividedintosixpartsforanalysis.Andtheplacethatneedsattentionalsowasintroduced.
keywords:encapsulationBGArepairBallplanting
reliability
目录
1引言1
2BGA的封装1
2.1BGA简介1
2.2BGA封装技术及特点2
3BGA芯片返修技术要求3
3.1BGA返修前的技术要求3
3.2红外返修工作站对BGA的拆除3
3.3BGA拆除后技术要求4
4BGA返修工艺4
4.1BGA的拆卸5
4.2焊盘的清理5
4.3BGA的植球6
4.4丝网印刷9
4.5贴片10
4.6热风回流焊10
结论11
致谢12
参考文献12
PAGE7
1引言
目前随着人们生活水平的提高，电子产品的要求也在提高不断地向着便携、小型生产、网络化和高性能的方向发展，而目前BGA正是符合这种情况的元件，然而由于BGA体积的缩小，芯片中的I/O引线的增加和引脚的距离不断的缩短，在制造生产中和返修方面便带来了比以往更大的困难。
由于BGA器件为了满足时代的要求，它的制作和返修就变得越来越困难，那么在返修时应如何操作，它的要求又是什么，因此本文主要针对BGA的返修进行了分
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