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南京信息职业技术学院
毕业设计论文
作者贺笑学号316KS06
系部环境信息学院
专业应用电子技术
题目PCB工艺中蚀刻液渗透不良机理及改善
指导教师金鸿
评阅教师
完成时间：2019年3月5日
毕业设计(论文)中文摘要
(题目)：PCB工艺中蚀刻液渗透不良机理及改善
摘要：印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)在现代电子设备中发挥着越来越重要的作用,它本身质量的好坏在很大程度上决定了电子产品的性能。印制电路板是电子产品中各种电路元件的支撑体，提供了电子元件与电子元件之间的电气连接。在电子产品领域中，印制电路板有着非常广泛的应用，是电子产品制造业的重要基础和基本组成部分。随着技术的发展,PCB的层数越来越多、密度越来越高,性能越来越强，其发展趋势也越来越迅猛，因而对PCB的制作工艺也提出了更高的要求。本文介绍了PCB的作用及制作流程，深入阐述PCB蚀刻工艺中产生的蚀刻液渗透不良机理及改善方法。
关键词：PCB蚀刻液渗透不良机理干膜异物
毕业设计(论文)外文摘要
Title:PCB工艺中蚀刻液渗透不良机理及改善
Abstract:Printedcircuitboardsplayanincreasinglyimportantroleinmodernelectronicequipment.Thequalityoftheirownqualitylargelydeterminestheperformanceofelectronicproducts.Theprintedcircuitboardisthesupportofvariouscircuitcomponentsinelectronicproductsandprovidesanelectricalconnectionbetweencircuitcomponentsandcircuitcomponents.Inthefieldofelectronicproducts,printedcircuitboardhasaverywiderangeofapplicationsandisanimportantfoundationandbasiccomponentoftheelectronicproductmanufacturingindustry.Withthedevelopmentoftechnology,PCBhasmoreandmorelayers,higherandhigherdensity,strongerandstrongerperformance,anditsdevelopmenttrendhasbecomemoreandmorerapid.However,higherrequirementshavealsobeenputforwardfortheproductionprocessofPCB.ThispaperintroducesthefunctionofPCBanditsproductionprocess.ThemechanismandimprovementmethodofpoorpenetrationofetchingliquidproducedinPCBprocessaredescribedindetail.
keywords:PCBEtchingliquidpenetrationBadmechanismDryfilmForeignbody
目录
引言1
PCB的含义及作用1
PCB工艺的发展趋势2
PCB工艺的制作流程3
蚀刻液渗透的形态及形成原因5
蚀刻液渗透的形成原因5
蚀刻液渗透不良形态6
蚀刻液渗透的
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