SMT焊接工艺及产品的缺陷分析.docVIP

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者朱邢浩学号21623D34

系部机电学院

专业电子组装技术与设备（对口单招）

题目SMT焊接工艺及产品的缺陷分析

指导教师余日新徐佰新

评阅教师

完成时间：2019年月日

毕业设计（论文）中文摘要

题目：SMT焊接工艺及产品的缺陷分析

摘要：此篇文章是根据我在校进行的专业课程学习的SMT贴装的工艺流程和缺陷的检测分析。在SMT焊接的工艺过程中，我们都希望能够保持整个工序没有缺陷，对于这样的一个高精度产业来说，任何的缺陷都可能很致命，影响到电子产品以后的使用，尤其对于焊接技术来说。但是在实际的生产过程中很难做到这一点，因为这里面包含了很多道工序，我们也不能够保障每一道工序都不出问题，既然避免不了问题，那么就要想办法去解决这些问题。本文结合生产过程中最常见的几种焊接工艺阐述其中缺陷产生的原因并提出相应的解决方法来改善SMT焊接所产生的缺陷。

关键词：SMT焊接工艺焊接缺陷解决方法

毕业设计（论文）外文摘要

Title:DefectanalysisofSMTweldingprocessandproducts

Abstract:ThisarticleisbasedontheSMTmountingprocessanddefectdetectionandanalysisofmyprofessionalcoursesinschool.IntheSMTweldingprocess，weallhopetokeepthewholeprocessfreeofdefects.Forsuchahigh-precisionindustry，anydefectsmaybefatal，affectingthefutureuseofelectronicproducts，especiallyforweldingtechnology.Butintheactualproductionprocess，itisdifficulttodothis，becauseitcontainsmanyprocesses，wecannotguaranteethateveryprocessisnotaproblem，sincewecannotavoidproblems，thenwemustfindwaystosolvetheseproblems.Inthispaper，thecausesofdefectsinSMTweldingprocessarediscussedincombinationwiththemostcommonweldingprocesses，andthecorrespondingsolutionsareproposedtoimprovethedefectscausedbySMTwelding.

keywords:SMTweldingtechnologyWeldingdefects

Resolvent

目录

1引言1

2SMT的概述1

2.1SMT简介1

2.2SMT焊接技术3

2.3常用SMT焊接技术简介4

2.4波峰焊的介绍及特点4

2.5回流焊的介绍及特点5

3常见SMT焊接缺陷的产生原因以及解决方法5

3.1波峰焊锡球缺陷产生的原因及解决方法6

3.2波峰焊桥连缺陷产生的原因及解决方法6

3.3波峰焊冷焊缺陷产生的原因及解决方法7

3.4回流焊锡球缺陷产生的原因及解决方法8

3.5回流焊立碑缺陷产生的原因及解决方法8

3.6回流焊桥连缺陷产生的原因及解决方法9

3.7回流焊位移缺陷产生的原因及解决方法10

3.8回流焊冷焊缺陷产生的原因及解决方法11

结论12

致谢12

参考文献12

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1引言

SMT作为一个新时代的新兴产业，对于我们的生活有着很大的影响，广泛的应用在我们的生活当中。波峰焊和回流焊是最常见的SMT焊接技术。这两种焊接方法有他们各自的优点，但是也有一定的焊接缺陷。