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南京信息职业技术学院
毕业设计论文
作者茅紫丹学号21623D06
系部机电学院
专业电子组装技术与设备
题目SMT印刷技术分析
指导教师李微徐永忠
评阅教师
完成时间：2019年3月31日
毕业设计(论文)中文摘要
(题目)：SMT印刷技术分析
摘要：SMT工艺技术中，印刷工艺是整个工艺的第一环节，是极其重要的一个环节，它是SMT质量的基础。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%-70%的焊接缺陷与印刷质量有关。所以焊膏印刷对于整个生产过程的影响和作用越来越受到工程师们的重视。在行业中企业也都广泛认同要获得的好的焊接，质量上长期可靠的产品，首先要重视的就是焊膏的印刷。生产中不但要掌握和运用焊膏印刷技术，并且要求能分析其中产生问题的原因，并将改进措施运用在生产实践中。
本论文以“SMT印刷技术”，“模板要求”，“焊膏的选择要求”，“印刷设备及其工艺参数调节与影响”，“焊膏的印刷缺陷，产生原因及对策”，这几个论点来进行论述。期望通过本次的技术分析能对自己所学的专业知识作进一步的理解和认识，对SMT有更深入的了解。
关键词：SMT印刷技术分析
毕业设计(论文)外文摘要
Title:AnalysisofSMTPrintingTechnology
Abstract:InSMTprocesstechnology,printingprocessisthefirstlinkofthewholeprocessandanextremelyimportantlink,whichisthebasisofSMTquality.ThequalityofprintingwilldirectlyaffectthelevelofSMTsolderingfirstpassyield.Intheactualproductionprocess,wefoundthat60%-70%ofsolderingdefectsarerelatedtoprintingquality.
Theinfluenceandeffectofsolderpasteprintingonthewholeproductionprocesshasbeenpaidmoreandmoreattentionbyengineers.Intheindustry,enterprisesalsowidelyagreethattheprintingofsolderpasteisthefirstpriorityforgoodweldingandlong-termreliablequalityproducts.Inproduction,weshouldnotonlymasterandusethesolderpasteprintingtechnology,butalsoanalyzethecausesoftheproblemsandputtheimprovementmeasuresbackintoproductionpractice.
Thispaperdiscussesthefollowingarguments:SMTprintingtechnology,templaterequirements,solderpasteselectionrequirements,printingequipmentanditsprocessparametersadjustmentandinfluence,solderpasteprintingdefects,causesandcountermeasures.Ihopethatthroughthistechnicalanalysis,Icanfurtherunderstandandunderstandtheprofess
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