半固化片的制作及常见问题的解决方法.docVIP

半固化片的制作及常见问题的解决方法.doc

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南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者杜宁学号31611P25

系部环境信息学院

专业电子电路设计与工艺

题目半固化片的制作及常见问题的解决方法

指导教师郭萍

评阅教师郭燕

完成时间2019年4月30日

毕业设计(论文)中文摘要

半固化片的制作及常见问题的解决方法

摘要:随着微电子行业的发展,大量电子产品的出现在人们的生活当中,丰富人们的业余生活,这也使得多层电路板的应用变得越来越普及。多层板的主要基材是半固化片。本文将在介绍多层板的设计与制造工艺的基础上重点讲述半固化片的制作材料,相关的产品性能,还会展示半固化片的生产方式,并通过改进一些生产方式让半固化片的生产效率能够得到极大的提高。分析生产过程中由于机器或者半固化片本身的材料性质的缺点会容易出现的一些问题,并且给出相应的解决办法,提高半固化片的产品质量,让其具有优秀的产品竞争力。通过这两项处理,来达到削减生产成本,提高半固化片产品的产量和销量的目的,让以后的生产过程中减少不必要的损失。

关键词:多层板半固化片问题解决办法

毕业设计(论文)外文摘要

PreparationofPrepregandSolutionstoCommonProblems

Abstract:Withthedevelopmentofthemicroelectronicsindustry,alargenumberofelectronicproductsappearinpeopleslives,enrichingpeoplessparetime,whichmakestheapplicationofmulti-layercircuitboardsmoreandmorepopular.Themainsubstrateofthemultilayerboardisaprepreg.Basedonthedesignandmanufacturingprocessofthemulti-layerboard,thisarticlewillfocusonthepre-curedmaterial,relatedproductperformance,andalsoshowtheproductionmodeofthepre-curedsheet,andimprovetheproductionefficiencyofthepre-curedsheetbyimprovingsomeproductionmethods.Improvement.Analyzesomeproblemsthatmayariseduetotheshortcomingsofthematerialpropertiesofthemachineortheprepregitselfintheproductionprocess,andgivecorrespondingsolutionstoimprovetheproductqualityoftheprepregandmakeithaveexcellentproductcompetitiveness.Throughthesetwotreatments,thepurposeofreducingproductioncostsandincreasingtheproductionandsalesofprepregproductscanbeachieved,sothatunnecessarylossescanbereducedinthesubsequentproductionprocess.

keywords:MultilayerboardPrepregproblemSolution

目录

1引言………………………1

2.半固化片………………1

2.1半固化片简介………1

2.2聚丙烯(PP)…………

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