不同焊膏工艺性的比较.docxVIP

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者朱子昂学号21621P12

系部机电学院

专业电子制造技术与设备

题目不同焊膏工艺性的比较

指导教师彭琛崔家俊

评阅教师

完成时间：2019年4月25日

目录

32510_WPSOffice_Level11引言 1

14134_WPSOffice_Level21.1研究背景 1

32510_WPSOffice_Level21.2技术现状 1

12589_WPSOffice_Level21.3工作思路 2

12589_WPSOffice_Level12焊膏的工艺性能要求 3

29753_WPSOffice_Level22.1焊膏成分 3

31676_WPSOffice_Level22.2良好的印刷性 3

6896_WPSOffice_Level22.3良好的触变性 4

25866_WPSOffice_Level22.4良好的粘度 4

29894_WPSOffice_Level22.5焊膏的坍塌性 4

3047_WPSOffice_Level22.6良好的残渣清洗性 4

569_WPSOffice_Level22.7良好的软钎焊性 5

29753_WPSOffice_Level13焊膏的特性指标及测试方法 5

21_WPSOffice_Level23.1塌陷性测试 5

26681_WPSOffice_Level23.2焊球测试 5

15898_WPSOffice_Level23.3印刷效果测试 5

14140_WPSOffice_Level23.4润湿性测试 6

10865_WPSOffice_Level23.5粘度测试 6

2097_WPSOffice_Level23.6金属含量测试 6

31676_WPSOffice_Level14焊膏工艺特性的比较及影响 6

3910_WPSOffice_Level24.1概述 6

1467_WPSOffice_Level24.2不同焊膏的温度曲线比较 7

31019_WPSOffice_Level24.3焊接效果比对 8

6896_WPSOffice_Level1结论 8

25866_WPSOffice_Level1致谢 9

29894_WPSOffice_Level1参考文献 9

毕业设计（论文）中文摘要

题目：不同焊膏工艺特性的比较

摘要:由于社会的不断进步，焊膏技术到了发展的快速增长期，电子类产业也得到了快速的发展，SMT这一电子技术成为发展的潮流，在中国推广和发展的速度很快，国内很多的公司对于SMT的工艺以及表面组装元器件进行了广泛的应用。本次设计对于不同的焊膏工艺的特性进行了比较，如焊膏的印刷性、保持性、粘结性、软钎焊性等，进行湿润性测试、印刷性测试、坍塌性测试，进行对于焊膏工艺有了更加深入的了解及学习。焊膏是一种假塑性流体，通过本文所做的工作所知，由于Sn与Pb充分比例不同，焊膏的工艺特性也会出现不同的特性，因此，需要根据实际情况选择适宜的焊膏。

关键词：焊膏印刷技术不同的焊膏工艺焊膏工艺特性

毕业论文外文摘要

Title:ComparisonBetweenDifferentSolderPastesCharacteristics

Abstract:Duetothecontinuousprogressofthesociety,thesolderpastetechnologyhasreachedaperiodofrapiddevelopment,andtheelectronicsindustryhasalsodevelopedrapidly.TheelectronictechnologyofSMThasbecomeatrendofdevelopment,andthespeedofpromotionanddevelopmentinChinaisveryfast.ManydomesticcompaniesWidelyusedforSMTprocessesandsurfacemountcomponents.Thisdesigncomparesthec