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南京信息职业技术学院
毕业设计论文
作者范智浩学号21623D35
系部机电学院
专业电子组装技术与设备（对口单招）
题目SMT贴装工艺及产品的缺陷分析
指导教师余日新唐勇
评阅教师
完成时间：2019年月日
毕业设计(论文)中文摘要
题目：SMT贴装工艺及产品的缺陷分析
摘要：随着电子信息行业的迅速崛起，SMT已经成为现代电子技术的核心技术。SMT技术在现在工业中应用的越来越广泛了。在生活中也起到了越来越重要的作用，SMT生产技术不管是在军用产品生产还是民用电器产品生产中都已普遍运用。SMT生产过程中难免会有一些质量问题，其中有设备生产的缺陷也有工艺的缺陷。本论文对SMT中的贴装工艺进行分析，讲述了贴装工艺造成的产品的缺陷问题及原因分析，如何用一些方法进行优化优化贴装工艺来减少产品的缺陷，挺高产品质量，降低成本，创造更大的价值。
关键词：贴装工艺产品缺陷解决方法
毕业设计(论文)外文摘要
Title:SMTinstallationprocessandproductdefectanalysis
Abstract:Withtherapidriseoftheelectronicinformationindustry,SMThasbecomethecoretechnologyofmodernelectronictechnology.SMTtechnologyismoreandmorewidelyusedinindustrynowadays.SMThasalsoplayedanincreasinglyimportantroleindailylife.SMTproductiontechnologyhasbeenwidelyusedintheproductionofmilitaryproductsandcivilelectricalproducts.ItisinevitablethattherewillbesomequalityprobleminthatSMTproductionprocess,inwhichthedefectofproductionofequipmentisalsodefective.ThispaperanalyzesthepastingprocessinSMT,anddescribesthedefectproblemsandcausesoftheproductscausedbythepastingprocessandhowtousesomemethodstooptimizeandoptimizethepastingprocesstoreduceproductdefects,highproductquality,reducecostandcreategreatervalue.
keywords:SMTprocessProductdefectsThesolution
目录
1引言··················································1
2SMT综述···············································1
2.1SMT及其组成·········································1
2.2SMT生产设备及组成···································2
2.3SMT的工艺流程·······································2
3SMT贴装设备及技术要求·································5
3.1SMT贴装设备·········································5
3.2SMT贴装
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