PCB金属化孔的制造及质量评价.docxVIP

南京信息职业技术学院

毕业设计论文

作者袁晓东学号31611P46

系部环境信息学院

专业电子电路设计与工艺

题目PCB金属化孔的制造及质量评价

指导教师张彦娜

评阅教师

完成时间：2019年3月27日

毕业设计(论文)中文摘要

PCB金属化孔的制造及质量评价

摘要：文章主要阐述了孔金属化的原理和制作工艺，并结合的多年的生产经验，对影响孔金属化制造的因素进行探讨和总结。应用导电性聚合物有机涂层直接进行印制板孔金属化的印制电镀技术，可取代传统的催化和化学镀的孔金属化工艺，其优点是省去了传统工艺中的金属催化剂，还原剂，螯合剂，表面活性剂和稳定剂，简化了废水处理，并可缩短电镀工序，节约成本和提高质量。

关键词：PCB孔金属化工艺质量评价

毕业设计(论文)外文摘要

ManufactureandQualityEvaluationofPCB

MetallizedHoles

Abstract:Inthispaper,theprincipleandmanufacturingtechnologyofholemetallizationaredescribed,andthefactorsaffectingholemetallizationarediscussedandsummarizedincombinationwithmanyyearsofproductionexperience.Theprintingplatingtechnologyofholemetallizationofprintedboarddirectlywithconductivepolymerorganiccoatingcanreplacethetraditionalcatalyticandelectrolessplatingprocessofholemetallization,andtheadvantageisthatthemetalcatalystandreducingagentinthetraditionalprocessareomitted.Chelatingagents,surfactantsandstabilizerssimplifywastewatertreatment,shortenelectroplatingprocesses,savecostsandimprovequality.

keywords:PCBPoremetallizationprocessQualityevaluation

目录

引言1

化学镀铜的基本流程1

2.1去钻污2

2.2调整清洁2

2.3微蚀2

2.4预浸2

2.5活化3

2.6速化3

2.7化学沉铜4

3.质量评价5

3.1金相切片的制作分析分类5

3.2金相切片的制作步骤5

3.2.1取样5

3.2.2镶嵌5

机械镶嵌法5

树脂镶嵌发6

3.2.3磨制6

3.3金相试样的侵蚀6

3.3.1化学侵蚀法6

3.3.2电解侵蚀法7

3.4显微镜观察8

结论9

致谢9

参考文献9

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1.引言

电子工业的飞速发展一块电路板往往高达数千孔，孔径从的0.1mm到0.2mm不等，孔金属化在线路板制造过程中是最关键的一步工序。钻孔工艺最常见是机械钻孔。

随着微电子的飞速发展，机械钻孔已经远远的不能满足大规模.超大规模的集成电路的要求。概述了Cu孔金属化印制板的制作工艺，其特征在于双面复铜板的镀Cu层上以烷基苯并咪唑络合物膜为抗蚀层，以取代传统的油墨，干膜或SnPb合金抗蚀层。随着电子产品技术含量的不断提升，对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求，从而产生了孔金属化工艺。

本文主要对孔金属化的原理和制作工艺，并结合的多年的生产经验，对影响孔金属化制造的因素进行探讨和总结。

2.化学镀铜的基本流程

化学镀主要用于在非导电材料表面形成导电层，化学镀层是具有自身催化性能的沉积层。化学镀层较薄（0.1