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南京信息职业技术学院
毕业设计论文
作者李泽源学号21621P48
系部机电学院
专业电子制造技术与设备
题目AXI在电子产品SMT制造中的应用
指导教师朱桂兵
评阅教师
完成时间：2019年5月10日
1
毕业设计(论文)中文摘要
题目：AXI在电子产品SMT制造中的应用
摘要：随着SMT行业的持续高速高增长的发展态势，如今的半导体设计和制造技
术越来越向多功能、小型化、轻量化发展。而在高性能、高复杂性PCB的制造过
程中，如何提升品质，降低废品率就成为了AXI技术诞生的由来。
本文将依次讲解的是何为自动检测技术以及何为AXI检测技术，正文先会详
细介绍AXI检测技术的原理与设备，再就国内目前在AXI设备领域的成就进行讨
论。后根据AXI技术的优缺点，分析存在的问题以及如何改进，例如图像不够清
晰、成本昂贵等等。在AXI技术的运用中，BGA等特殊封装元件是最需要被AXI
检测的，接下来将会简单介绍BGA的构造以及焊接缺陷，再描述AXI检测BGA的
流程和焊接检测结果。最后文章会简单讲解在如今的SMT行业中AXI的前景以及
未来发展方向。
关键词：AXIBGA焊接缺陷直通率
2
毕业设计(论文)外文摘要
Title:ApplicationofAXIinSMTmanufacturingofelectronic
products
Abstract:WiththerapiddevelopmentofSMTindustry,semiconductor
designandmanufacturingtechnologyisbecomingmoreandmoremulti-
functional,miniaturizedandlightweight.Inthemanufacturingprocess
ofhighperformanceandhighcomplexityPCB,howtoimprovethequality
andreducetherejectratehasbecometheoriginofAXItechnology.
Thispaperwillexplainwhatisautomaticdetectiontechnologyand
whatisAXIdetectiontechnologyinturn.Thetextwillfirstintroduce
theprincipleandequipmentofAXIdetectiontechnologyindetail,and
thendiscussthecurrentachievementsinthefieldofAXIequipmentin
China.Then,accordingtotheadvantagesanddisadvantagesofAXI
technology,theexistingproblemsandhowtoimprovethem,suchas
unclearimages,highcostandsoon,areanalyzed.Intheapplication
ofAXItechnology,BGAandotherspecialpackagingcomponentsarethe
mostneededtobetestedbyAXI.Inthefollowingpart,theconstruction
ofBGAandweldingdefectswillbebrieflyintroduce
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