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南京信息职业技术学院
毕业设计论文
作者杨梓学号21621P42
系部机电学院
专业电子制造技术与设备
题目BGA器件的返修与植球工艺研究
指导教师朱桂兵王海娟
评阅教师
完成时间：2019年5月10日
毕业设计(论文)中文摘要
题目：BGA器件返修与植球工艺研究
摘要：BGA给人们带来便利的同时也给BGA的返修与植球带来了不少的挑战，
为了能更好的解决BGA返修所遇到的部分难题，需要更好的解决方案来改进
BGA返修与植球工艺。
本文主要讲述的就是如何对焊接失败的BGA进行返修及植球，首先我们分
析失败的BGA器件，分析其焊接失败及功能失效的原因后给予相应的措施；在
使用BGA返修台将BGA从PCB板上拆卸下来，并保证BGA和PCB的功能不
变，在此步骤中我们制定了拆卸需要的温度曲线，再使用植球机对BGA进行植
球，然后是对BGA进行焊接，在焊接之前必须制定一个合格的焊接温度曲线此
举是必不可少的，也是至关重要的。最后进行BGA检测，监测的方法有很多种，
其目的最终就是判断BGA的焊接是否错误以及功能是否失效。
关键字：球栅阵列封装器件返修植球温度曲线
毕业设计(论文)外文摘要
Title:ResearchonRepairingandPlantingballprocessofBGADevice
Abstract:BGAbringconveniencetopeopleatthesametimealsobringsalotof
challengestoBGArepairandplantingball.Inordertobettersolvesomeofthedifficult
problemsencounteredbyBGArepair,needabettersolutiontoimproveBGArepair
andballplantingprocess.
ThispapermainlyfocusesonhowtoreversethefailedBGAtorepairandplant
theball,firstofall,weanalyzethefailedBGAdevice,analyzethefailureofthewelding
andthereasonofthefailureofthefunction,andgivethecorrespondingmeasures.The
BGAisremovedfromthePCBboardandensuresthefunctionofBGAandPCB,in
thisstep,wehavedevelopedthetemperaturecurvethatneedstoberemoved,theBGA
isusedtotheBGA,andthentheball,andthentheweldingofthebga,whichmustbe
madebeforeweldingmustbeaqualifiedweldingtemperaturecurveisessentialand
crucial.Finally,therearemanykindsofmonitoringmethods,andthegoalisto
determinewhetherBGAssolderingiserrorandfunctionfails.
Keywords:BG
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