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PCB制作工艺流程

一、开料

目的：以制造流程单之规格，将大面积的敷铜泊基板依制前设计所规化的工作尺

寸裁切尺寸及厚度发料并裁板。

1、裁板

作业流程：

仓库→裁板室→调整尺寸→裁板→检查测量

2、磨边

作业流程：设置长、宽→磨边→水洗一→水洗二→水洗三→挤干→吹干→烘干

二、内层

1、内层前处理

目的：将除去板面氧化物及油污，再加磨刷粗化铜面增加感光材料于铜面的附著

力。

作业流程：上板→化学清洗(H2SO4：3％～5％,压力：1.5±0.5㎏/C㎡)→溢流

水洗(压力：1.5±0.5㎏/C㎡)→磨刷→中压水洗(压力：3.0±0.5㎏/C㎡)→微

蚀刻(SPS：100～120g/1,H2SO4：1％～3％,压力：1.5±0.5㎏/C㎡)→溢流水

洗(压力：1.5±0.5㎏/C㎡)→酸洗(H2SO4：1％～3％)→溢流水洗(压力：1.5

±0.5㎏/C㎡)→烘干→检查

注意事项：1、做板之前要做刷痕实验、水纹实验，刷痕宽度：1.0±0.2㎝,水

纹：15秒以上；2、内层板厚分为两种：47mil的为普通基板，其他为特殊基板，

特殊基板要做标记，还要测板厚；3、检查压力表；

2、涂布

目的：以抗蚀性材料附著力在铜面上，制作内层线路GND、VCC

作业流程：进料→粘尘→下降→入料→涂布→烘烤(第一阶段：145℃；第二阶段：

125℃；第三阶段：115℃；第四阶段：55℃；第五阶段：35℃)→出料→检查

注意实项：1、粘尘纸200片后换一次；2、油墨刮刀压力调整(压力：1.0～3.0

㎏/C㎡)；3、检测膜厚(8.0±1.5mil)，检查脏点等

3、曝光(半自动曝光)

目的：曝光灯发出紫外光投射在已贴有干膜的板面上，将曝光菲林上线路图形转

移到感光干膜上，未吸紫外光的干膜显影时会溶解于显影液中

作业流程：检查底片→架底片→调整对准度→放板→吸真空→曝光→检查

注意事项：1、每天清洁机台，做能量测试；2、室内温度：22.0±2℃，湿度：

55±5％；3、黑色底片每曝光2000次后报废，每曝光500次后底片检查；4、每

曝光前用手动滚轮清洁一次底片，底片每曝光10片清洁一次，每50片上机检查

一次；5、底片L2朝上，L3朝下；6、灯管亮到熄灭：12秒；7、抽真空度至少

600～700MMHG；8、抽真空后用刮刀赶气；9、放板时，把底片翻开看到压条后，

沿着压条放板，避免刮伤底片

4、显影

目的：显影是把尚未发生聚合反应的区域用显影液将之冲洗掉，已感光部分则因

已发生聚合反应而洗不掉乃留在铜面上成为蚀刻之阻剂膜

5、蚀刻

目的：以蚀刻液将铜表面去除，留有抗蚀油墨之线路，制作内层线路GND、VCC

6、去墨剥膜

目的：将线路上之抗蚀材料去掉，露出铜线路完成制作内层线路ND、VCC

(4，5，6)工作流程：显影(温度：31.0±2℃；浓度：碳酸钠：1.0±0.2wt％,

传送速度：4.0±0.5m/min；压力：1.75±0.25㎏/C㎡)→水洗(压力：1.5±0.3

㎏/C㎡)→蚀刻(温度：40～45℃；传动速度：4.0±0.5m/min；喷压：上压3.0

±0.5㎏/C㎡，下压2.8±0.5㎏/C㎡；铜含量：105～115g/l)→水洗(压力：

1.5±0.3㎏/C㎡)→检查→软化去墨(温度：45～50℃；传动速度：4.5±

0.5m/min；浓度：NaOH1.0～0.2％；去墨第一段0.1～0.2㎏/C㎡；去墨第二段

0.5～0.2㎏/C㎡；去墨第三段1.5～0.2㎏/C㎡)→水洗→酸洗(温度：RT；压

力：1.5±0.3㎏/C㎡，H2SO4浓度：1～3％)→水洗→烘干(温度：90.0±10℃)

→检查→收板

注意事项：1、每天退槽一次；2、有线路的板含有线路的板面朝上，没有线路的

板不作要求；3、每天用报废板做显影、蚀刻实验，检查参数是否合格；4、检查

压力表；5、每班换水一次；6、滤网每天清洗一次；7、检查喷嘴

7、黑化处理

工作流程：上料→碱性清洁(16″)→水洗(6″)→水洗(11″)→微蚀(8″)→水洗

(1″)→水洗(5″)→预侵(6″)→黑化(15″)→热纯水洗(8″)→水洗(5″)→水